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　　硅光(guāng )模(mó )块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的(de )关键技术选择。根(gēn )据博(bó )通(tōng )的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学，该技术特点(diǎn )在于将(jiāng )硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗(hào )、更小体积和更快的传输(shū )速率，主要用于数据中心(xīn )领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速(sù )。生(shēng )成(chéng )式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场(chǎng )景从数据中心短距互(hù )联(lián )向超(chāo )算(suàn )中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人工(gōng )智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际(jì )权威研究机构发布(bù )报告(gào )预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年(nián )复合(hé )增(zēng )长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且(qiě )节能的光互联方案，以(yǐ )连接(jiē )数(shù )百万GPU。

　　上市公司中(zhōng )，华贸物流是领先的第(dì )三(sān )方国(guó )际(jì )综合物流服务商和国际(jì )物流优(yōu )选方案提供者物流(liú )网络(luò )资(zī )源遍布海内外，在行业(yè )内具有(yǒu )较大影响竞争优势，2023年(nián )跨(kuà )境电商国际空运货量5.65万(wàn )吨，跨(kuà )境(jìng )电商海运货量1.82万标箱(xiāng )。海程邦达是我国较早获得一级(jí )国际货运代理资质的企(qǐ )业(yè )之一(yī )，以翼飞国际为跨境电商(shāng )物流事业部运营品牌，为(wéi )中国(guó )电(diàn )商企业、平台和卖家的(de )“品牌(pái )出海”提供端到端(duān )物流(liú )服(fú )务。

　　机构指出，近(jìn )日博通(tōng )透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已(yǐ )启动交付，目前客户需(xū )求十分(fèn )旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封(fēng )装光学技术(CPO)版本，有望推动CPO方(fāng )案的成熟。因此深入布(bù )局(jú )高速(sù )数(shù )通模块、DCI互联与CPO方案的(de )光模块/器件厂商有望受益(yì )。

　300公(gōng )里全连接，我国量子直(zhí )接通信(xìn )领域有新突破

　　跨境(jìng )银(yín )行间支付清算有限责任(rèn )公司将(jiāng )于陆家嘴论坛期间举行(háng )CIPS跨(kuà )境银企合作专场活动

　　光大(dà )证(zhèng )券指出，在域控制器(qì )时(shí )代，高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能(néng )驾驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控制(zhì )器，智驾SoC芯片也是前视一(yī )体机(jī )的(de )核心零部件。2025年15万以下(xià )车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对(duì )中高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世界模型，“车位到(dào )车(chē )位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方(fāng )案商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能力(lì )均提出更高要求。在比亚(yà )迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权(quán )”战略的背景下，第三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受益，“芯片预(yù )埋”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成长确定性。

　　人形(xíng )机器人(rén )订(dìng )单浪潮正在倒逼产业(yè )扩(kuò )大产(chǎn )能

　　2025年被视为中国脑机(jī )接口技术正式步入临床(chuáng )的(de )关键(jiàn )一(yī )年。此前，北京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相关产业(yè )规划(huá )，计划在 2030年前完成5款以上(shàng )侵入式(shì )产品的临床试验。上海(hǎi )证(zhèng )券指出，脑机接口被誉(yù )为“21世(shì )纪最具颠覆性的技术”；行业发展快速：2023-2024年，全(quán )球脑机(jī )接(jiē )口领域迎来关键突破(pò )：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临床试验，中国“北脑一号”完成(chéng )首(shǒu )例无(wú )线(xiàn )植入手术，Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机交互原型。这(zhè )些里(lǐ )程(chéng )碑事件标志着脑机接口(kǒu )技术正(zhèng )从实验室快速走向(xiàng )商业(yè )化(huà )应用。中国市场迎来高(gāo )速增长(zhǎng )，存在较大上升空间；多(duō )地出台脑机接口发展行(háng )动方案(àn )；中国“脑科学与类脑(nǎo )研(yán )究”国家科技重大专项等；龙(lóng )头企业估值将获额外溢(yì )价(jià )。

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