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　　此前，余承东透露(lù )，华为Mate70系列手机将在今年第(dì )四季度发布(10~12月)。华为Mate70系列将首(shǒu )发搭载鸿蒙HarmonyOSNEXT正式版，其余设(shè )备也将从四季度起陆续推送(sòng )正式版。此外，余承东还透(tòu )露(lù )，HamonyOSNEXT可实现整机性能提升30%，功(gōng )耗下降20%。鸿蒙原生应用进入(rù )全面冲刺阶段，TOP5000应用全部启(qǐ )动，满足用户使用时长99.9%。1500多个(gè )已经完成上架，18个领域全覆(fù )盖。开源证券指出，随着供(gòng )应链稳定和研发突破，到2025年，华为手机出货量有望达8000-9000万台(tái )。而且，HarmonyOS NEXT的到来将助力华为(wéi )销量提升。

　　甬兴证券指(zhǐ )出(chū )，3D打印属于战略性新兴产业(yè )，得到了国内外政策的重点(diǎn )支持，市场规模持续快速增(zēng )长。3D打印在零件一体化制造、异型结构件制造、变批量定(dìng )制结构件制造等方面的优势(shì )使得其在航空航天领域得到了(le )广泛应用，而近年来随着3D打(dǎ )印成本的不断下降，其在3C、鞋模、机器人等民用工业领(lǐng )域(yù )批量生产中的导入值得期待(dài )。

　　在智能手机、PC等消费(fèi )电子产品需求疲软、销量低(dī )迷的当下，消费电子行业整体(tǐ )仍处于下行周期。电子产业(yè )迫切需要一个新的杀手级的(de )应用或创新产品来推动新一轮(lún )的产品迭代周期，VR被视为元(yuán )宇宙的重要交互入口和消费(fèi )电子的新风口，被寄予厚望(wàng )。此外，生成式AI的快速发展将(jiāng )为XR设备销量的提升带来契机(jī )。一方面，大语言模型及SAM等(děng )模型带来的理解能力提升将为(wéi )XR设备的语音交互、物体识别(bié )等带来更多的可能，带来更(gèng )具有沉浸式的交互体验。中信(xìn )建投表示，在全球智能手机(jī )出货量下滑背景下，新一代(dài )AR产品意义非凡，顶配的硬件(jiàn )参数和丰富兼容的内容生态，叠加快速发展的AI技术，有望(wàng )撬动VR/AR行业奇点。

　　上市公(gōng )司中，金石资源近年来萤石保(bǎo )有资源储量持续稳定在2,700 万吨(dūn )左右，对应矿物量约 1,300 万吨。公司为我国萤石行业中资源储(chǔ )量、开采及加工规模遥遥领(lǐng )先的行业龙头企业。中欣氟(fú )材拥有基础配套原料萤石、氢氟酸、氟制冷剂、含氟精细(xì )化学品等在内的完整的氟化(huà )工产业链。巨化股份地处浙(zhè )、闽、赣、皖萤石资源富集中(zhōng )心区域，萤石、AHF 就近采购便(biàn )利，具有发展氟化工的先天(tiān )资源优势。

　　工业和信息化(huà )部总工程师赵志国表示，工(gōng )业和信息化部将加快数字基(jī )础设施建设。推动数字产业(yè )化发展，培育壮大云计算、大(dà )数据、人工智能、区块链、虚拟现实、工业软件等数字(zì )产业，加快制定数据资产、数(shù )据交易、数据标注等数据要(yào )素市场基础制度配套政策。

　　苹果Vision Pro的发布迫使其竞争对(duì )手进一步开发AR头显，其中包(bāo )括Meta。据报道，Meta已与LG合作，将(jiāng )于2025年推出高端AR设备，其定价(jià )将低于Vision Pro的3499 美元。

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　　国投证券证券指出，AIDC机(jī )柜功率密度由传统IDC的5-15KW逐步提升(shēng )至数十KW以上，而传统风冷散(sàn )热能力上限为25KW/机柜，而液冷(lěng )系统拥有更强大的散热能力；配备液冷系统的数据中心可(kě )显著提升用电能效、降低总(zǒng )和成本。因此，液冷系统在(zài )AIDC时代有望逐步成为主流。液冷(lěng )系统主要由一次侧(冷源)、二(èr )次侧(机房)两大回路组成。凭(píng )借更高的冷却效率，液冷系统(tǒng )对于机械制冷冷源的依赖程(chéng )度显著较低，自然冷却成为(wéi )液冷系统冷源的主要选择。因(yīn )此，液冷系统渗透率提升的(de )价值增量主要在于冷板、歧(qí )管、CDU等二次侧组件，传统风冷中冷源占据大部价值的价值(zhí )链或迎重塑。

　　上市公司(sī )中，春秋电子表示，联想的(de )多款AI PC机型已上市销售，公司参(cān )与了联想的AI PC机型的研发和生(shēng )产，该部分订单已经形成营(yíng )收计入财务报表。崇达技术目(mù )前通过华勤、龙旗、天珑等(děng )ODM客户间接供应联想、vivo、三星(xīng )、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品，产品主要应用于智能手(shǒu )机的主板、副板、模组以及(jí )PC的主板、内存、硬盘等。公(gōng )司目前供应的PCB产品的有应用到(dào )一款AI PC终端上。英力股份的笔(bǐ )记本电脑结构件产品完全可(kě )以应用于AI PC，且目前生产能力充(chōng )足。5月21日联想集团推出了首(shǒu )款搭载高通骁龙X Elite的商用下一(yī )代Copilot+PC——联想ThinkPad T14s Gen 6，标志着AI PC商用领域的重大飞跃，其结构件模组(zǔ )公司有承接供应。

　　国投(tóu )证券证券指出，AIDC机柜功率密(mì )度由传统IDC的5-15KW逐步提升至数十KW以(yǐ )上，而传统风冷散热能力上(shàng )限为25KW/机柜，而液冷系统拥有(yǒu )更强大的散热能力；配备液冷(lěng )系统的数据中心可显著提升(shēng )用电能效、降低总和成本。因此，液冷系统在AIDC时代有望逐步成为主流。液冷系统主要(yào )由一次侧(冷源)、二次侧(机房(fáng ))两大回路组成。凭借更高的(de )冷却效率，液冷系统对于机械(xiè )制冷冷源的依赖程度显著较(jiào )低，自然冷却成为液冷系统(tǒng )冷源的主要选择。因此，液冷(lěng )系统渗透率提升的价值增量(liàng )主要在于冷板、歧管、CDU等二(èr )次侧组件，传统风冷中冷源占据大部价值的价值链或迎重(chóng )塑。

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