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　　硅(guī )光模块优势(shì )明显(xiǎn )，是后摩尔(ěr )时代(dài )的关(guān )键技术选择(zé )。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节(jiē )省30%的器件，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封(fēng )装光学，该(gāi )技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通(tōng )信模(mó )块更低功耗(hào )、更(gèng )小体积和更快的(de )传输速率，主要用于数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术(shù )产业(yè )化进程继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关(guān )键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心短距互联向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未(wèi )来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工(gōng )智能(néng )等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年的4600万美(měi )元增(zēng )长至(zhì )2030年的81亿美元(yuán )，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联方案，以连接数百万(wàn )GPU。

　　据媒体报(bào )道，今天从国家(jiā )数据(jù )局了解到，我国(guó )将在北京、浙江(jiāng )、安徽等地部署建设10个国家数据(jù )要素综合试(shì )验区(qū )，支持各地(dì )在培(péi )育经(jīng )营主体、繁(fán )荣壮(zhuàng )大数据市场等方面开展先行先试，全面释放(fàng )实体(tǐ )经济和数字(zì )经济(jì )融合效能。

　　据媒(méi )体报道，香(xiāng )港特别行政区政府于5月30日在宪报(bào )刊登《稳定币条(tiáo )例》，这意味着(zhe )《稳(wěn )定币条例》正式(shì )成为法例。此前(qián )，香港立法会已经在5月21日正式通(tōng )过该条例草(cǎo )案，用以在香港(gǎng )设立(lì )“法(fǎ )币稳定币” (挂钩(gōu )法定货币的稳定币)发行人的发牌制度。该法(fǎ )例旨(zhǐ )在推动金融(róng )创新(xīn )的同时保持(chí )金融(róng )稳定(dìng )，并标志着(zhe )香港在数字资产领域迈出了重要(yào )的一步。

　　公(gōng )司方(fāng )面，亿嘉和(hé )与华(huá )为云计算技(jì )术有(yǒu )限公司签署全面(miàn )合作协议，双方将强强联合，在(zài )具身智能领(lǐng )域开(kāi )展前沿探索(suǒ )，携(xié )手开(kāi )创智能新范(fàn )式。目前公司已开发轮式、挂轨、轮足等形态的(de )机器(qì )人，并已在(zài )人形(xíng )机器人领域(yù )开展(zhǎn )相关(guān )布局。柯力(lì )传感向人形、协作、工业机器人(rén )客户供应力矩、六维(wéi )力传感器，公司(sī )六维力传感(gǎn )器样(yàng )品已经通过华为(wéi )测试并成功交付。

　　项目建设(shè )加速，机构(gòu )称该(gāi )细分板块已(yǐ )进入(rù )密集(jí )催化期

　　上市(shì )公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等系列产(chǎn )品属(shǔ )于光(guāng )芯片产业，处于产业链上游核心位置，技术(shù )要求高，工艺制(zhì )程复(fù )杂，存在研(yán )发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产(chǎn )业链的价值(zhí )制高(gāo )点。太辰光(guāng )表示(shì )，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案(àn )的关(guān )键器件。公(gōng )司可(kě )根据客户需(xū )求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在维护(hù )已有客户同时，在硅(guī )光和CPO领域新(xīn )增了(le )如英伟达、台积(jī )电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组(zǔ )装设备，适(shì )用于(yú )台积电目前(qián )的CPO封(fēng )装技(jì )术路线。

　　近(jìn )日，记者从首都医科大学附属北京天坛医院(yuàn )了解(jiě )到，该院脑(nǎo )机接(jiē )口临床与转(zhuǎn )化病(bìng )房日(rì )前揭牌成立(lì )。“这是国内第一个将脑机接口(kǒu )技术应用于临床(chuáng )的病(bìng )房。实体病(bìng )房的(de )建立，标志(zhì )着脑(nǎo )机接口临床转化(huà )体系正式进入‘标准化、平台化(huà )、规范化、可复(fù )制’的发展(zhǎn )阶段(duàn )。”病房主任、北京(jīng )天坛医院神经外科学中心常务副主任曹勇介(jiè )绍。

　　光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，在域控(kòng )制器(qì )时代(dài )，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了(le )域控(kòng )制器，智驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一体机(jī )的核心零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升(shēng )，对中(zhōng )高算(suàn )力芯(xīn )片需求持续(xù )提升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界(jiè )模型，“车(chē )位到(dào )车位(wèi )”智驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均提出更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背(bèi )景下(xià )，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有(yǒu )望先(xiān )行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

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