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　核聚变行(háng )业会议将召开，机构(gòu )称核聚变商业化(huà )进程有望加快(kuài )

　　中商产业研(yán )究院(yuàn )分析师预测，2025年(nián )全球自动(dòng )驾驶(shǐ )市(shì )场规模将达2738亿(yì )美元。中金公司发布(bù )研报指出(chū )，2025年(nián )有望成为智驾从(cóng )量到质的发展(zhǎn )大年，有两条主(zhǔ )线：一是从L2+功能的逐(zhú )步完备，到开(kāi )启L3车企竞争新篇(piān )章；二是特斯拉FSD入华(huá )和Robotaxi带来的双重(chóng )潜在正向催化。

　　上市公司中，拓(tuò )维信息自研“兆(zhào )瀚”AI服务器系(xì )列，基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处理器打造(zào )，结合自研的AI使(shǐ )能平台，形成全栈国(guó )产的大模(mó )型训(xùn )推一体方案。品(pǐn )茗科技已于2020年发布的(de )“昇腾+慧(huì )眼AI联(lián )合解决方案”，是将华为AI硬件(jiàn )Atlas500智能小站嵌入到(dào )公司(sī )智慧工地AI产品中(zhōng )，提升智慧工(gōng )地产品的场景化(huà )应用(yòng )效果。

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　　上市公(gōng )司(sī )中，大为股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数(shù )据中(zhōng )心、车规级等多(duō )元化需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶(jīng )晨半(bàn )导体等SoC平台认证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求(qiú )，强化在AI等高端(duān )领域的市场竞(jìng )争力。太龙股份(fèn )子公(gōng )司博思达科技有(yǒu )存储芯片解决(jué )方(fāng )案，产品涵盖(gài )存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　融合了人工智(zhì )能、柔性(xìng )机械(xiè )等“黑科技”，这类产品正在深入生(shēng )活的方方(fāng )面面(miàn )

　　上市公司中(zhōng )，崇达技术在(zài )AI服务PCB领域的主要(yào )客户(hù )包括新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫、同泰(tài )怡等(děng )。这些客户的PCB产(chǎn )品主要应用于(yú )超(chāo )级计算机、服(fú )务器(qì )主板、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏(péng )鼎(dǐng )控股为全球范(fàn )围内(nèi )少数同时具备各(gè )类PCB产品研(yán )发、设计、制造、销(xiāo )售与服务的专业大型(xíng )厂商，拥(yōng )有优(yōu )质多样的PCB产品线(xiàn )，主要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并(bìng )广泛应用于通(tōng )讯电子产品、消(xiāo )费电(diàn )子及计算机类产(chǎn )品以及汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块(kuài )、高(gāo )速计算机等产品(pǐn )。铜冠铜箔产(chǎn )品(pǐn )按应用领域分(fèn )类包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔，公(gōng )司开(kāi )发的高频高速铜(tóng )箔具有极低的表面轮(lún )廓度，传(chuán )送信(xìn )号损失低，阻抗(kàng )小等优良介电(diàn )特性，能应用于(yú )5G通讯(xùn )设备、高算力AI服(fú )务器、数据中(zhōng )心、交换机等网(wǎng )络设(shè )备和网络连接器(qì )。

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