得益于(yú )政策利好与技术突破的(de )双(shuāng )轮驱动(dòng ),未来3年至5年,脑机接口医疗产(chǎn )品(pǐn )有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接(jiē )口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步迈(mài )向市场(chǎng )应(yīng )用,展现出蓬勃发展态势。当下(xià ),侵入(rù )式(shì )和非侵入式产品研发均(jun1 )有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处于早期发展阶(jiē )段,但研(yán )发(fā )和应用(yòng )潜力巨大;随着技术的(de )迭(dié )代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善,脑机接口有(yǒu )望(wàng )让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实。
跨境支(zhī )付(fù )通正式(shì )上(shàng )线,全国首笔业务落地深圳
国泰海(hǎi )通(tōng )表示,政策加速推进,固态电池(chí )从0到1。目(mù )前固态电池领域已形成(chéng )“中央政(zhèng )策定调地(dì )方试点推进”的立体化(huà )支持体系(xì ),产业化(huà )进程有望加速。根据EVTank预(yù )测(cè ),2030年全(quán )球(qiú )固态电池出货量将达到614.1GWh,市场(chǎng )规(guī )模超2500亿(yì )元(yuán )。头部企业固态电池中试样品(pǐn )陆(lù )续落地(dì ),全固态电池有望迎来产品持续迭(dié )代。
阿里云将于本月底在韩国启用第(dì )二座数(shù )据(jù )中心,来满足生成式AI快(kuài )速发展带(dài )来的需求(qiú )增长。
上市公司中(zhōng ),欧陆通(tōng )的(de )数据中(zhōng )心电源产品覆盖60w到33kw瓦数(shù )段(duàn ),产品(pǐn )包(bāo )括风冷、浸没式液冷在内的两(liǎng )大(dà )类电源(yuán )产(chǎn )品及解决方案。公司已推出了(le )包(bāo )括3,200W钛金(jīn )M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和超(chāo )钛(tài )金GPU服务器电源、浸没式液冷服务(wù )器电源(yuán )及(jí )机架式电源(PowerShelf)解决方案等(děng )核心产品(pǐn )。英维克(kè )凭借自身掌握的关键自(zì )主技术,液(yè )冷散热(rè )技术已有端到端全链条(tiáo )布(bù )局,针(zhēn )对(duì )算力设备和数据中心推出的Coolinside液(yè )冷(lěng )机柜及(jí )全(quán )链条液冷解决方案。产品涵盖(gài )冷(lěng )板、快(kuài )速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管(guǎn )路(lù )、冷源等。高澜股份在液冷赛道(dào )深耕20余(yú )年(nián ),是国内起步最早的液(yè )冷厂商之(zhī )一,在细(xì )节设计、工程经验、工(gōng )艺把控上(shàng )都(dōu )有相当(dāng )成熟的经验,公司的液(yè )冷(lěng )相关客(kè )户(hù )包括字节跳动、阿里巴巴、腾(téng )讯(xùn )等。
据媒体报道,近日,全球首例介(jiè )入式脑(nǎo )机(jī )接口辅助人体患肢运动功能修复(fù )试验在(zài )我(wǒ )国完成,成功帮助一名偏瘫患者(zhě )实现运(yùn )动(dòng )功能修复。该研究由南(nán )开大学段(duàn )峰(fēng )教授团(tuán )队牵头,联合福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教(jiāo )授林志雄、福建省第二人民医(yī )院(yuàn )教授吴(wú )成(chéng )翰,在三博脑科医院福建院区(qū )完(wán )成试验(yàn )。据悉,自受试者大脑血管内导入(rù )介入式(shì )脑(nǎo )机接口设备以来,术后未出现感(gǎn )染、血(xuè )栓(shuān )形成等情况,系统运行稳定,实(shí )现了脑电(diàn )信号的精准采集与交互(hù )控制。
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股海冷水坑网友: 根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示,2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元,增速为34%,预计到2030年市场规模有望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下,汽车芯片用量、价值和重要性也在日益提升。国海证券指出,根据盖世汽车研究院,中国工信部要求整车企业到2025年国产化单类比例要达到10%,总量比例要达到20%,而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下,近几年国产芯片发展迅速:2024年,部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下,中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。