上市计划再度“折戟”,创业板定位遭“两连问”,产品迭代时间或与客户购买时点不匹配,开工后签合同背后收入确认现疑云
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      三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达(dá )成合作,共(gòng )同研(yán )发下一代汽车芯(xīn )片解决方案(àn )。此(cǐ )次合作将基于三(sān )星的5纳米工(gōng )艺,重点(diǎn )是优化内存(cún )与处(chù )理器的协同设计(jì )”,并致力(lì )于“增强芯片的安全(quán )性能与实时(shí )处理(lǐ )能力。三星据称(chēng )正在(zài )为该领域开(kāi )发高集成度的SoC方(fāng )案,以实现更优(yōu )的能效比。

      上市(shì )公司中,北(běi )京君正在AI技术方面已(yǐ )持续投入多(duō )年,目前在NPU和AI算法方(fāng )面均有自主(zhǔ )可控(kòng )的技术。国科微(wēi )自研的AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片(piàn )是基于大模(mó )型底(dǐ )层架构设计的算(suàn )力芯片,其(qí )搭载(zǎi )公司自研的NPU,可(kě )适配包括轻(qīng )量级(jí )LLM语言大模型、AIGC生(shēng )成式(shì )模型、CV大模(mó )型以及多模态大(dà )模型(xíng )等市场主流(liú )大模型,支持主(zhǔ )流计(jì )算框架和开(kāi )发工具,应用不局限(xiàn )于纯大语言(yán )模型(xíng )应用,同时支持(chí )视觉大模型(xíng )、多(duō )模态大模型等应(yīng )用,可应用于边(biān )缘计(jì )算、具身智(zhì )能、机器人、工业视(shì )觉等领域。国芯(xīn )科技与香港应科(kē )院合作研发NPU,该(gāi )技术将用于公司(sī )的汽(qì )车电子、工(gōng )业控制和智能家(jiā )电应(yīng )用领域的AI芯(xīn )片开发,目前已完成(chéng )第一代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推(tuī )理引擎CNN100 IP研发(fā ),可(kě )以对外授权。

      模拟芯片(piàn )是用(yòng )于处理模拟信号(hào )的芯片,在电子(zǐ )设备(bèi )管理领域具(jù )备电(diàn )能变换、分配、检测以及信(xìn )号的(de )放大、转换等功(gōng )能。模拟芯片市(shì )场作为半导体行(háng )业的(de )重要组成部(bù )分,市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要得益于消(xiāo )费电子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期需求支撑(chēng ),以及人工(gōng )智能(néng )(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等新(xīn )兴领域的推动。中信证券研报表(biǎo )示,经历近6个季(jì )度的(de )调整,结合欧美(měi )7家主要模拟(nǐ )芯片(piàn )企业一季报数据(jù ),以及企业自身(shēn )公开表述等,中(zhōng )信证(zhèng )券判断本轮(lún )全球模拟芯片库(kù )存周(zhōu )期已基本触(chù )底。

      光大证券指(zhǐ )出,在域控(kòng )制器时代,高算力、高性能、高(gāo )集成(chéng )度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾(jià )驶的(de )核心部件。除了(le )域控制器,智驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一(yī )体机(jī )的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗透率将迅速(sù )提升,对中高算(suàn )力芯片需求持续(xù )提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的技术层(céng )面来(lái )看,2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型,“车(chē )位到车位”智驾功能(néng )成为各大车(chē )企竞(jìng )争焦点,对芯片(piàn )算力、方案(àn )商能(néng )力、主机厂自研(yán )等能力均提出更(gèng )高要(yào )求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权(quán )”战略的背景下(xià ),第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来较高(gāo )成长(zhǎng )确定性。

      上市公司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系列产品(pǐn )属于光芯片(piàn )产业(yè ),处于产业链上(shàng )游核心位置,技(jì )术要(yào )求高,工艺(yì )制程(chéng )复杂,存在研发(fā )周期长、投(tóu )入大(dà )、风险高等特点(diǎn ),具有较高的进(jìn )入壁垒,占据了(le )产业(yè )链的价值制(zhì )高点。太辰光表(biǎo )示,保偏光纤是(shì )保偏连接器的关键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器是CPO方案的(de )关键器件。公司(sī )可根据客户需求(qiú )研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连接器产品(pǐn )。罗博特科在维(wéi )护已(yǐ )有客户同时(shí ),在(zài )硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达(dá )、台(tái )积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微(wēi )组装(zhuāng )设备,适用(yòng )于台积电目前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路线。

      6月28日,RoBoLeague世界机器(qì )人足球联赛(sài )将在北京亦庄开赛。本届赛事为(wéi )人工(gōng )智能赛,全部参(cān )赛机器人通(tōng )过AI策(cè )略,自主进行比(bǐ )赛。日前,经过(guò )预选(xuǎn )赛的角逐,北京(jīng )信息科技大学Blaze光(guāng )炽队、清华(huá )大学(xué )未来实验室Power智能(néng )队、清华大学火(huǒ )神队和中国农业(yè )大学(xué )山海队四支(zhī )战队成功晋级决(jué )赛。

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  • 2026-02-24

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  上市公司中,仕佳(jiā )光子主营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系列产品(pǐn )属于光芯片(piàn )产业(yè ),处于产业链上(shàng )游核心位置,技(jì )术要(yào )求高,工艺(yì )制程(chéng )复杂,存在研发(fā )周期长、投(tóu )入大(dà )、风险高等特点(diǎn ),具有较高的进(jìn )入壁垒,占据了(le )产业(yè )链的价值制(zhì )高点。太辰光表(biǎo )示,保偏光纤是(shì )保偏连接器的关键原(yuán )材料,保偏(piān )光纤连接器是CPO方案的(de )关键器件。公司(sī )可根据客户需求(qiú )研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连接器产品(pǐn )。罗博特科在维(wéi )护已(yǐ )有客户同时(shí ),在(zài )硅光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达(dá )、台(tái )积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微(wēi )组装(zhuāng )设备,适用(yòng )于台积电目前的(de )CPO封装(zhuāng )技术路线。

  6月28日,RoBoLeague世界机器(qì )人足球联赛(sài )将在北京亦庄开赛。本届赛事为(wéi )人工(gōng )智能赛,全部参(cān )赛机器人通(tōng )过AI策(cè )略,自主进行比(bǐ )赛。日前,经过(guò )预选(xuǎn )赛的角逐,北京(jīng )信息科技大学Blaze光(guāng )炽队、清华(huá )大学(xué )未来实验室Power智能(néng )队、清华大学火(huǒ )神队和中国农业(yè )大学(xué )山海队四支(zhī )战队成功晋级决(jué )赛。

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