A股军工股强势,中国国防部回应歼10出口:愿与友好国家分享装备发展成果!有研粉材、长春一东、旭光电子、巨力索具涨,
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      财通证(zhèng )券表示(shì ),从全球(qiú )云基础设(shè )施投资(zī )情况来看,2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本(běn )开支预计将超过3200亿(yì )美元,同比增长超(chāo )过35%,AI驱(qū )动下基础设施投(tóu )入正迎来(lái )高速增长(zhǎng )。我国(guó )三大互联网云厂商(shāng )资本开(kāi )支合计将超(chāo )过3500亿元(yuán ),海外巨头凭借全(quán )球化收(shōu )入支撑更大开支,但国内高增速反(fǎn )映(yìng )国产算(suàn )力潜力。国泰海(hǎi )通判断,2025年AI算力产(chǎn )业链将(jiāng )继续加速发展,叠(dié )加推理侧需求持续(xù )演进,有望带来更广阔成(chéng )长空间(jiān )。

      随着(zhe )政策持(chí )续发力,国内工(gōng )业企业信(xìn )息化/数字(zì )化/智能(néng )化建设有望加速,或将带(dài )来工业软硬(yìng )件产业(yè )发展机遇。申万宏(hóng )源认为(wéi ),新型工业化是新(xīn )质生产力的落地(dì )方向,关(guān )注工业软(ruǎn )件方向(xiàng )。新质生(shēng )产力代表(biǎo )先进生(shēng )产力的演进方向,是由技术革命性突(tū )破、生(shēng )产要素创新性配置(zhì )、产业(yè )深度转型升(shēng )级而催(cuī )生的先进生产力(lì )质态。特(tè )别是工业(yè )互联网(wǎng )、工业软件等非实(shí )体形态(tài )生产工具的(de )广泛应(yīng )用,极大丰富了生(shēng )产工具(jù )的表现形态,促进(jìn )制造流程走向智(zhì )能化、制(zhì )造范式从(cóng )规模生(shēng )产转向规(guī )模定制。

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      苹果或将(jiāng )从2027年开(kāi )始发布多款Apple Vision系列和(hé )智能眼(yǎn )镜产品

      上市公(gōng )司中,崇达技术在(zài )AI服务PCB领(lǐng )域的主要客户包括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这(zhè )些客户的(de )PCB产品主(zhǔ )要应用于超级计算(suàn )机、服务器主板、存储设(shè )备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为(wéi )全球范围(wéi )内(nèi )少数同(tóng )时具备各类PCB产品(pǐn )研发、设(shè )计、制造(zào )、销售(shòu )与服务的专业大型(xíng )厂商,拥有优质多(duō )样的PCB产(chǎn )品线,主要产品范(fàn )围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并广泛(fàn )应用于通(tōng )讯电子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及计算机类(lèi )产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模块、高速计算(suàn )机等产(chǎn )品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用领域分类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔,公司开发(fā )的高频高(gāo )速铜箔(bó )具有极低的表面轮(lún )廓度,传送信号损(sǔn )失低,阻抗小等优良介电(diàn )特性,能应用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务器(qì )、数据中(zhōng )心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备和网络连接(jiē )器。

      近日,宁波具身(shēn )智能产业基地在象(xiàng )山正式(shì )建成投用,迈向实(shí )质化运作阶段,规(guī )划年产(chǎn )1000台具身智能机器(qì )人。

      目前,持(chí )续三个(gè )季度的下游客户消(xiāo )化库存进程基本结(jié )束,下(xià )游需求出现实质性(xìng )增长。结合相关独立第三(sān )方的市场信息来(lái )看,半导(dǎo )体存储市(shì )场自2025年(nián )3月底开始逐步回暖(nuǎn )。天风(fēng )证券半导体团队认(rèn )为,今年第三、第(dì )四季度(dù )存储大板块涨价态(tài )势或持续,并且(qiě )AI服(fú )务器、PC、手机等带动存(cún )储容量快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗透率持续提升,有望进(jìn )一步拉高板块收入(rù )体量。

      AI需求爆发拉动(dòng )该产业链量价齐(qí )升,机构(gòu )指出目前(qián )多家公(gōng )司订单强劲

      AI持(chí )续渗透(tòu ),可穿戴设备需求(qiú )释放

     核聚变行业(yè )会议将(jiāng )召开,机构称核聚(jù )变商业化进程有(yǒu )望(wàng )加快

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  • 2026-02-26

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  AI需求爆发拉动(dòng )该产业链量价齐(qí )升,机构(gòu )指出目前(qián )多家公(gōng )司订单强劲

  AI持(chí )续渗透(tòu ),可穿戴设备需求(qiú )释放

 核聚变行业(yè )会议将(jiāng )召开,机构称核聚(jù )变商业化进程有(yǒu )望(wàng )加快

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