哈佛大学报告:在人工智能、生物技术、半导体、太空和量子五大关键技术,中国在生物技术领域最有可能超越美国
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      近日(rì ),商(shāng )业航天领域动作不断。蓝箭(jiàn )航天空间(jiān )科(kē )技(jì )股份有限公司自主研发的朱(zhū )雀(què )二号改(gǎi )进(jìn )型(xíng )遥二运载火箭成功点火升空;北京中科(kē )宇(yǔ )航技术有限公司力箭一号遥七(qī )运(yùn )载火箭(jiàn )成(chéng )功发射;“塔大胡杨一号”卫(wèi )星(xīng )由力箭一(yī )号遥七运载火箭成功发射等;力(lì )箭二号液(yè )体运载火箭一级动力(lì )系统试车(chē )在(zài )中(zhōng )科宇航液体动力系统试验中(zhōng )心进行,试(shì )车(chē )任务取得圆满成功。受访专(zhuān )家(jiā )表示,经(jīng )过(guò )几年的培育,我国商业航天发(fā )展呈现出(chū )百(bǎi )花齐放态势,商业卫星、商业(yè )火(huǒ )箭、商(shāng )业(yè )测控等企业如雨后春笋般不断(duàn )涌(yǒng )现,全产(chǎn )业链商业化落地提上日程,产(chǎn )业(yè )链生态不(bú )断完善。在政策、技(jì )术和市场(chǎng )的(de )同(tóng )频共振之下,商业航天正迎(yíng )来前所未(wèi )有(yǒu )的(de )发展机遇。

      全力支持央(yāng )企(qǐ )控股上(shàng )市(shì )公(gōng )司不断加大增持回购力度

      上市公司(sī )中(zhōng ),广联航空在低空经济领域,公(gōng )司目前(qián )已(yǐ )与多家厂商接洽业务合作,并(bìng )承(chéng )接了部分(fèn )厂商工装研发、零件试制及复(fù )合(hé )材(cái )料结构(gòu )类产品的研制业务。漳州发展(zhǎn )权(quán )属(shǔ )企业漳州信息产业集团有限(xiàn )公司与漳(zhāng )州(zhōu )市(shì )另一家国有企业漳州市交通(tōng )发(fā )展集团(tuán )有(yǒu )限(xiàn )公司成立漳州市交发低空科技(jì )有限公司(sī ),该合资公司将作为漳州市低空(kōng )经(jīng )济发展(zhǎn )的(de )重要载体和投资运营平台。英(yīng )搏(bó )尔与亿航(háng )智能设备(广州)有限公司签署了(le )《战(zhàn )略合作(zuò )协议》,双方将共同(tóng )致力于发(fā )展(zhǎn )在(zài )城市空中交通(Urban Air Mobility)的低空经济领(lǐng )域中eVTOL产品(pǐn )动(dòng )力(lì )系统的研发及产业化。根据协(xié )议,英(yīng )搏(bó )尔(ěr )将负责向亿航智能提供满足其(qí )技术指标(biāo )要(yào )求的电机产品,亿航智能负责(zé )产(chǎn )品到电(diàn )动(dòng )垂直起降航空器的整机安装、销(xiāo )售等。

      据中国充电联盟统计,2025年5月(yuè )比(bǐ )2025年(nián )4月公共(gòng )充电桩增加9.1万台,5月(yuè )同比增长(zhǎng )33.9%。2025年(nián )1-5月,充电基础设施增量为158.3万(wàn )台,同比(bǐ )上(shàng )升(shēng )19.2%。其中公共充电桩增量为50.4万台(tái ),同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )55.8%,随车配建私人充电桩增量为(wéi )107.9万台,同(tóng )比(bǐ )上升7.4%。截止2025年5月,全国充电基(jī )础(chǔ )设施累计(jì )数量为1440.0万台,同比上升45.1%。

      这(zhè )类产品在(zài )海外市场上演“指数级狂飙”,有(yǒu )望成为文化出海的创新引擎(qíng )

      华泰(tài )证(zhèng )券(quàn )表示,继续看好国内核聚变(biàn )迎来招标(biāo )大(dà )年(nián ),2024-2030年资本开支复合增速或达80%。自下而上(shàng )统(tǒng )计全球核聚变试验装置投产正(zhèng )在加速,预(yù )计未来每年都会有2~3个装置投产(chǎn ),乐观情形(xíng )下2024-2030年国内核聚变装置资本开支(zhī )复(fù )合增速有(yǒu )望达到80%,重点关注下半年合肥(féi )聚(jù )变(biàn )新能BEST/CFEDR,中核集团聚变能源、江西星火(huǒ )一(yī )号(hào )、成都先觉聚能等百亿级项(xiàng )目今年实(shí )施(shī )进(jìn )度对产业链订单的潜在拉动。

      上市(shì )公(gōng )司中,宏景科技是具备自主研(yán )发能力的(de )智(zhì )慧城市综合服务商,公司长期(qī )对(duì )行业技术(shù )发展趋势保持密切关注,专注(zhù )于(yú )在人工智(zhì )能、大数据、物联网等技术的(de )行(háng )业(yè )应用和成果转化,具备部署(shǔ )DeepSeek等优秀大(dà )模(mó )型(xíng )的能力。盛视科技通过投资(zī )、收购等(děng )方(fāng )式(shì )重点布局AI大模型、AI芯片、机器(qì )人等领域(yù )。公司持续加大对人工智能、大(dà )数据、物(wù )联(lián )网等新一代信息技术的研发投(tóu )入(rù ),旨在为(wéi )客户提供符合未来发展的智能(néng )产(chǎn )品和“AI+行(háng )业”解决方案。

      模拟芯片(piàn )由(yóu )电(diàn )阻、电容及晶体管等构成,是专门处(chù )理(lǐ )连(lián )续模拟信号的集成电路芯片(piàn )。随着新(xīn )能(néng )源(yuán )汽车、5G通信、物联网等新兴应(yīng )用领域加(jiā )速(sù )发展,我国模拟芯片市场需求(qiú )呈现日益(yì )增(zēng )长态势,产业规模加速扩容,我(wǒ )国已成为(wéi )全球最大的模拟芯片消费市场(chǎng )。数据显示(shì ),2023年我国模拟芯片市场规模已(yǐ )从(cóng )2019年(nián )的2497亿元增长至3026.7亿元,2024年已进(jìn )一步增至(zhì )3100亿(yì )元(yuán )以上。开源证券表示,模拟(nǐ )芯片主要(yào )是(shì )以(yǐ )成熟制程的产品为主,国内供(gòng )应链相对(duì )成(chéng )熟。同时,国内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等(děng )国际大厂主导。随着中国开始(shǐ )对(duì )成熟制程(chéng )芯片展开反倾销调查,我国模(mó )拟(nǐ )芯片国产(chǎn )替代进程有望加速。

  • 直接讲解
  • 2026-02-25

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  全力支持央(yāng )企(qǐ )控股上(shàng )市(shì )公(gōng )司不断加大增持回购力度

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  据中国充电联盟统计,2025年5月(yuè )比(bǐ )2025年(nián )4月公共(gòng )充电桩增加9.1万台,5月(yuè )同比增长(zhǎng )33.9%。2025年(nián )1-5月,充电基础设施增量为158.3万(wàn )台,同比(bǐ )上(shàng )升(shēng )19.2%。其中公共充电桩增量为50.4万台(tái ),同比(bǐ )增(zēng )长(zhǎng )55.8%,随车配建私人充电桩增量为(wéi )107.9万台,同(tóng )比(bǐ )上升7.4%。截止2025年5月,全国充电基(jī )础(chǔ )设施累计(jì )数量为1440.0万台,同比上升45.1%。

  这(zhè )类产品在(zài )海外市场上演“指数级狂飙”,有(yǒu )望成为文化出海的创新引擎(qíng )

  华泰(tài )证(zhèng )券(quàn )表示,继续看好国内核聚变(biàn )迎来招标(biāo )大(dà )年(nián ),2024-2030年资本开支复合增速或达80%。自下而上(shàng )统(tǒng )计全球核聚变试验装置投产正(zhèng )在加速,预(yù )计未来每年都会有2~3个装置投产(chǎn ),乐观情形(xíng )下2024-2030年国内核聚变装置资本开支(zhī )复(fù )合增速有(yǒu )望达到80%,重点关注下半年合肥(féi )聚(jù )变(biàn )新能BEST/CFEDR,中核集团聚变能源、江西星火(huǒ )一(yī )号(hào )、成都先觉聚能等百亿级项(xiàng )目今年实(shí )施(shī )进(jìn )度对产业链订单的潜在拉动。

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  模拟芯片(piàn )由(yóu )电(diàn )阻、电容及晶体管等构成,是专门处(chù )理(lǐ )连(lián )续模拟信号的集成电路芯片(piàn )。随着新(xīn )能(néng )源(yuán )汽车、5G通信、物联网等新兴应(yīng )用领域加(jiā )速(sù )发展,我国模拟芯片市场需求(qiú )呈现日益(yì )增(zēng )长态势,产业规模加速扩容,我(wǒ )国已成为(wéi )全球最大的模拟芯片消费市场(chǎng )。数据显示(shì ),2023年我国模拟芯片市场规模已(yǐ )从(cóng )2019年(nián )的2497亿元增长至3026.7亿元,2024年已进(jìn )一步增至(zhì )3100亿(yì )元(yuán )以上。开源证券表示,模拟(nǐ )芯片主要(yào )是(shì )以(yǐ )成熟制程的产品为主,国内供(gòng )应链相对(duì )成(chéng )熟。同时,国内模拟芯片市场(chǎng )目前由TI、ADI等(děng )国际大厂主导。随着中国开始(shǐ )对(duì )成熟制程(chéng )芯片展开反倾销调查,我国模(mó )拟(nǐ )芯片国产(chǎn )替代进程有望加速。

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