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　　融合了人(rén )工智(zhì )能、柔性机械等“黑(hēi )科技”，这类产品正在深(shēn )入生活的(de )方方(fāng )面面

　　自(zì )去年以来(lái )，包(bāo )括摩尔线程(chéng )在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科技、燧原(yuán )科技、沐(mù )曦)先后开启(qǐ )了IPO之(zhī )路。头豹(bào )研究院赵歆(xīn )禹指(zhǐ )出，AI大模(mó )型、智能汽车是目前(qián )GPU的新(xīn )兴应用领域。AI大模型(xíng )的迭(dié )代升级需要大量GPU芯片(piàn )进行(háng )推理训练。智能汽车(chē )对图像处(chù )理要求很高，对(duì )高端GPU的需(xū )求也(yě )在不断增加(jiā )。其预计(jì )2024-28年中(zhōng )央处理器GPU行(háng )业市场规(guī )模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元，期(qī )间年复合增(zēng )长率(lǜ )48.72%。

　　据(jù )国家发改委(wěi )网站(zhàn )7月24日消息(xī )，国家发展(zhǎn )改革(gé )委与市场(chǎng )监管总局已联合起草(cǎo )《中(zhōng )华人民共和国价格法(fǎ )修正(zhèng )草案(征求意见稿)》，并向(xiàng )社会公开征求意见，标志着这(zhè )项重要的立法进(jìn )程进入了(le )关键(jiàn )阶段。此次(cì )价格法的(de )修订，是自1998年首(shǒu )次实施以(yǐ )来的第一次，我(wǒ )国正着手(shǒu )全面修订其(qí )已实(shí )施27年的价(jià )格法律框架(jià )，核(hé )心目标是(shì )遏制破坏性(xìng )的低价竞争，并为数字经济时代下(xià )的市(shì )场行为设立新的“游(yóu )戏规(guī )则”。

　　上市公司(sī )中，大为股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中心(xīn )、车规级(jí )等多(duō )元化需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台(tái )认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务(wù )器等应用需(xū )求，强化在AI等(děng )高端领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太龙股份子(zǐ )公司博思达科(kē )技有存储芯片解决方(fāng )案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市(shì )公司中，崇达技术在AI服务(wù )PCB领域的主(zhǔ )要客(kè )户包括新华(huá )三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品(pǐn )主要应用于(yú )超级(jí )计算机、服务器主板(bǎn )、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数同时具备(bèi )各类(lèi )PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销售与服务的专业大(dà )型厂商，拥有优质多样的(de )PCB产品线，主要产品范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广(guǎng )泛应用于通讯电(diàn )子产品、消费电子及计算(suàn )机类产品(pǐn )以及汽车和(hé )AI服务(wù )器、光模(mó )块、高速计(jì )算机(jī )等产品。铜冠铜箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜(tóng )箔，公司开发的高频(pín )高速(sù )铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓度，传送信号损失低(dī )，阻抗小(xiǎo )等优(yōu )良介电特性(xìng )，能应用(yòng )于5G通(tōng )讯设备、高(gāo )算力AI服务(wù )器、数据中心、交换机等(děng )网络设备和网络(luò )连接器。

　　中信证(zhèng )券电(diàn )子团队指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将传(chuán )统SIM卡的功(gōng )能集成到设备芯片中的技(jì )术，无需物理SIM卡即可(kě )实现(xiàn )通信功能。由于实名(míng )制管(guǎn )理、安全性等问题，此前国内厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板(bǎn )、物联网等(děng )非手机产(chǎn )品。随手机等终(zhōng )端轻薄化(huà )趋势以及防水防(fáng )尘要求提(tí )升，eSIM有望加速在(zài )消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

　　国内(nèi )运营商首次(cì )在手(shǒu )机端提供(gòng )eSIM支持

上海计划2027年基本建成(chéng )全球领先高级别自动(dòng )驾驶(shǐ )引领区

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