6月22日晚间沪深上市公司重大事项公告最新快递
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      相较于硅基半导(dǎo )体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū ),具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等特点,是(shì )未来半(bàn )导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性,使其在电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥(huī )着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出,随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份额。

      上(shàng )市公司(sī )中,天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅(guī )衬底可广泛应用于电动汽(qì )车、AI数(shù )据中心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及(jí )先进通(tōng )信基站等领域。公(gōng )司已跻(jī )身为国(guó )际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商,公司的产品(pǐn )亦在国(guó )际上获(huò )得广泛(fàn )认可。芯联集成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利推(tuī )进中,相关产品已陆续通(tōng )过相关(guān )验证,预计下(xià )半年开(kāi )始量产。英诺激光依托固(gù )体及超(chāo )快激光(guāng )器优势(shì ),主要(yào )布局消费电子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行业(yè )。在半(bàn )导体领(lǐng )域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火制程的激光器(qì ),客户(hù )以国外(wài )知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司为主。

      国轩高(gāo )科:金(jīn )石全固态电池PACK系统已开启(qǐ )装车路(lù )测

      这一战(zhàn )略性新(xīn )兴产业迎来规模化发展的(de )关键窗(chuāng )口期

      媒体(tǐ )报道,近期,多家企业陆续披露(lù )了其在(zài )固态电池领域的最新进展(zhǎn )和量产(chǎn )时间。业界认(rèn )为,凭(píng )借高能量密度、高安全性和快速(sù )充电能(néng )力,固(gù )态电池(chí )有望成(chéng )为下一代电池的主流技术(shù )路线之(zhī )一。随着技术研发与成本(běn )瓶颈不(bú )断突破(pò ),固态(tài )电池的产业化进程正在加速,未(wèi )来有望(wàng )在低空(kōng )经济、机器人(rén )、新能源汽车等多重场景(jǐng )得到广(guǎng )泛应用。

      行业媒体报(bào )道,三(sān )星SDI正在(zài )天安工(gōng )厂建设(shè )的试验生产线“DryEV”上启动基于干(gàn )法电极(jí )的电池(chí )验证工(gōng )作,公司此前已完成实验室性能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应(yīng )用于全(quán )固态电(diàn )池,计划将其作为降低制造成本(běn )、提升(shēng )设备效(xiào )率和量(liàng )产速度(dù )的竞争手段。

      上市公(gōng )司中,天岳先进碳化硅衬底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电网(wǎng )、家电(diàn )及先进(jìn )通信基站等领域。公司已跻身为(wéi )国际知(zhī )名半导体公司的重要供应(yīng )商,公(gōng )司的产(chǎn )品亦在(zài )国际上获得广泛认可。芯联集成(chéng )8英寸碳(tàn )化硅产(chǎn )线顺利(lì )推进中(zhōng ),相关产品已陆续通过相(xiàng )关验证(zhèng ),预计下半年开始量产。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及(jí )超快激(jī )光器优势,主要布局消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领域提(tí )供的主要产品为碳化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光(guāng )器,客(kè )户以国外知名半导体装备公司为(wéi )主。

      产能(néng )释放叠(dié )加规模(mó )化效应,这类材料应用场(chǎng )景不断(duàn )拓展

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  • 2026-03-02

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