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　　相较于(yú )硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能(néng )优势(shì )突出(chū )，具(jù )备高(gāo )频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发(fā )展的(de )重要(yào )方向(xiàng )。其(qí )中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电力(lì )电子(zǐ )器件(jiàn )等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体器(qì )件及(jí )新兴(xìng )应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业(yè )的增(zēng )长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

　　这(zhè )一战(zhàn )略性(xìng )新兴(xìng )产业(yè )迎来规模化发展的关键窗口期

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化(huà )硅和(hé )氮化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备(bèi )高频(pín )、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场(chǎng )强度(dù )、高(gāo )电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等(děng )应用(yòng )中发(fā )挥着(zhe )至关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应(yīng )用领(lǐng )域具(jù )有广(guǎng )阔的(de )市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬(chèn )底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　媒体报道(dào )，近(jìn )期，多家(jiā )企业(yè )陆续(xù )披露(lù )了其在固态电池领域的最新进展和量产时间。业界认为，凭借(jiè )高能(néng )量密(mì )度、高安(ān )全性(xìng )和快速充电能力，固态电池有望成为下一代电池的主流技(jì )术路(lù )线之(zhī )一。随着技术研发与成(chéng )本瓶(píng )颈不(bú )断突(tū )破，固态(tài )电池的产业化进程正在加速，未来有望在低空经济、机器(qì )人、新能(néng )源汽(qì )车等(děng )多重(chóng )场景(jǐng )得到广泛应用。

　　智能算力规模的快速增长直接催生了(le )对高(gāo )效散(sàn )热技(jì )术的(de )迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷(lěng )有望(wàng )加速(sù )发展。随着AI应用快速发(fā )展，算力(lì )密度(dù )提升(shēng )，算(suàn )力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术加(jiā )速导(dǎo )入。国信(xìn )证券(quàn )认为(wéi )，AI时(shí )代，算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷(lěng )降温(wēn )方式(shì )极限(xiàn )，液(yè )冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没(méi )式方(fāng )案是长期发展方向。同(tóng )时，国内(nèi )PUE考核(hé )趋严(yán )，运(yùn )营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近(jìn )日，半导(dǎo )体个(gè )股密集获连续上调评级。据统计，截至6月18日，在评级机构(gòu )家数(shù )5家及(jí )以上(shàng )的个(gè )股中(zhōng )，以(yǐ )机构一致评级连续3个月环比提升，最新评级较3个月前提升(shēng )幅度(dù )超6%为(wéi )条件进行统计，21股浮出(chū )水面(miàn )。从(cóng )21只潜(qián )力股(gǔ )所处(chù )行业分布来看，半导体行业个股相对较多，盛科通信-U、清(qīng )溢光(guāng )电、思瑞(ruì )浦、汇顶(dǐng )科技(jì )机构一致评级连续3个月环比提升且最新一致评级较3月前提(tí )升幅(fú )度超(chāo )6%。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道(dào )，第55届巴黎国际航空航天展览会上，来自深圳龙岗的联合(hé )飞机(jī )集团(tuán )携其重磅新品铂影T1400纵列(liè )式无(wú )人直(zhí )升机(jī )与镧(lán )影R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场，向世界展示我国低空智能装备领域的(de )技术(shù )实力(lì )与产(chǎn )业布(bù )局深(shēn )度。种种优越的性能，让这款无人机成为全场“最靓的仔”。

　　得益(yì )于政(zhèng )策利(lì )好与(yǔ )技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期(qī )。太(tài )平洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机接(jiē )口技(jì )术近(jìn )年来(lái )从实验室研究大步迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵(qīn )入式(shì )和非(fēi )侵入(rù )式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研发(fā )和应(yīng )用潜(qián )力巨(jù )大；随着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技(jì )之光(guāng )加速(sù )照进(jìn )现实。

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