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　　阿里云将于本月底在韩国启(qǐ )用第(dì )二座数据中心，来满足生成式AI快(kuài )速发(fā )展(zhǎn )带(dài )来(lái )的需求增长。

　　据报道，近(jìn )日(rì )，诺(nuò )天碳化硅半导体设备与基材生产基地(dì )项目(mù )投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资(zī )约(yuē )1.5亿(yì )元(yuán )，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区，项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半导体设备与基材，产(chǎn )品(pǐn )广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与(yǔ )复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温(wēn )烧结(jié )等。

　　上市公司中，小商品城拟设(shè )立香(xiāng )港(gǎng )子公司计划对外投资设立全资(zī )子(zǐ )公(gōng )司(sī )迅驰(chí )东方，作为香港TCSP牌照的申请主体(tǐ )，同(tóng )时作为公司离岸全资子公司，有(yǒu )望(wàng )借(jiè )助(zhù )香(xiāng )港(gǎng )的金融生态优势，提升“义支付(fù )”(yiwupay)的(de )跨境金融服务能力。拉卡拉在积(jī )极布(bù )局(jú )新(xīn )兴(xìng )市场跨境支付业务，为“走出(chū )去(qù )”企(qǐ )业提供更加便利的跨境资金结算等金(jīn )融服(fú )务(wù )，一季度公司的跨境商户规模(mó )和(hé )跨(kuà )境(jìng )支付(fù )交易金额同比分别增长76%/85%。

　　根(gēn )据CFM闪(shǎn )存市场报道，现货旧制程DRAM资源供(gòng )应(yīng )缺(quē )货(huò )涨(zhǎng )价(jià )延续，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定(dìng )持报(bào )涨(zhǎng )态(tài )度(dù )。甬兴证券研报称，受益于供(gòng )应(yīng )端推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上升，产业链有望探底回升。

　　得(dé )益于(yú )政策利好与技术突破的双轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎(yíng )来(lái )爆(bào )发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步迈(mài )向市(shì )场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入(rù )式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但(dàn )研(yán )发(fā )和(hé )应用(yòng )潜力巨大；随着技术的迭代和伦(lún )理规(guī )范的健全完善，脑机接口有望让(ràng )科技(jì )之(zhī )光(guāng )加(jiā )速照进现实。

　　这一战略性新(xīn )兴产(chǎn )业迎来规模化发展的关键窗口期(qī )

　　据报(bào )道(dào )，近日，诺天碳化硅半导体设(shè )备(bèi )与基(jī )材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户(hù )株(zhū )洲(zhōu )高(gāo )新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生(shēng )长(zhǎng )与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理(lǐ )、先进陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温烧结等。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，南(nán )芯科(kē )技是电源及电池领域可提供端到(dào )端完(wán )整解决方案的稀缺性标的，公司(sī )收(shōu )入(rù )规(guī )模位(wèi )居国内模拟芯片设计公司前列，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基石。近(jìn )年来(lái )，公(gōng )司(sī )在深耕智能手机等原有竞争优势(shì )的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司(sī )正在(zài )布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯(xīn )片(piàn )，同(tóng )时布(bù )局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动(dòng )芯(xīn )片(piàn )新(xīn )产品量产，通过新技术提高产品(pǐn )竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手表(biǎo )产品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布(bù )局(jú )方(fāng )面，公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载显示和(hé )电视(shì )等(děng )领(lǐng )域(yù )的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微(wēi )显示相关产品等新产品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐(zhú )步(bù )导入市场。

　　这类半导体材(cái )料(liào )性能(néng )优势(shì )突出，是未来行业发展的重要方(fāng )向

　　AI算力需求拉动下该细分领域有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )发展(zhǎn )

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