外交部:中方在台湾以东的中国管辖海域布设气象观测浮标符合相关法律
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      SEMI预(yù )计2024年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市场规模将同(tóng )比+3.4%,达到(dào )1090亿美元(yuán ),其中中国占比(bǐ )32%。中信证券(quàn )认为,2024/25年全球半导体设(shè )备(bèi )市场规模持续提(tí )升,其中中国大(dà )陆(lù )市场领先全球,国内半导体制造(zào )产(chǎn )能尚存在较大缺(quē )口,设备国产化(huà )率(lǜ )还有较大的提升(shēng )空间。受益于下游(yóu )需求提升及国产(chǎn )化率的(de )快速增长,看好国(guó )内设备、零部件(jiàn )和材料企业在关键(jiàn )领域的新(xīn )品布局(jú )和先进产能带来(lái )的(de )订单增量(liàng ),预计(jì )未来2~3年国内设备(bèi )公(gōng )司的订单将快速(sù )提升。

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      山西证(zhèng )券分析指出,国(guó )内(nèi )机器人产业趋势(shì )持续强化,科技厂(chǎng )商、车企等加快(kuài )布局的(de )同时各类展(zhǎn )会活动(dòng )密集开展(zhǎn )。人形(xíng )机器人作为AI落地物(wù )理世界的(de )重要载(zǎi )体,其后续应用(yòng )场(chǎng )景想象空(kōng )间极大(dà )。行业2025年进入量(liàng )产(chǎn )元年,随着数据(jù )积累、大模型迭(dié )代(dài )以及硬件成本下(xià )降人形机器人大(dà )规(guī )模走向工业以及(jí )家用场景值得期(qī )待(dài )。

      上市公司(sī )中,天娱数科文生(shēng )3D技术是基于实物(wù )扫描采(cǎi )集系统,积(jī )累海量数据集,作为文(wén )生3D大模型训练数据(jù )集,并应(yīng )用头部(bù )重建模型HRN,使之能(néng )够做到精(jīng )准理解(jiě )用户意图,有望(wàng )重(chóng )塑影视、娱乐、动画、游戏设计(jì )等(děng )行业3D建模流程,为用户带来更佳(jiā )的(de )创作灵活性和便(biàn )利性。洲明科技(jì )在(zài )XR虚拟拍摄及裸眼(yǎn )3D领域布局多年,积(jī )极关注前沿技术(shù ),积累了从高端显(xiǎn )示硬件到屏控、显控、渲染、运动追踪等(děng )软件系统(tǒng )等的开(kāi )发能力,再到内容(róng )制作、可(kě )复用数(shù )字资产开发及数(shù )字(zì )资产平台化运营(yíng )的全流程、全方(fāng )位(wèi )解决方案能力。凡拓数创提供的(de )3D可(kě )视化产品及服务(wù ),可根据客户需(xū )求(qiú )在不同的设备上(shàng )进行展示,也能(néng )根(gēn )据不同的硬件设(shè )备制作3D可视化内容(róng ),满足客户不同(tóng )应用场(chǎng )景的需求。

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      华(huá )鑫证券毛正分析(xī )指(zhǐ )出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高(gāo )算(suàn )力和带宽的需求(qiú )推动了存储的发(fā )展(zhǎn )。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延(yán )迟(chí )和低功耗,突破(pò )了传统内存的限制(zhì ),适应AI时代的新(xīn )需求。目前全球市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和美(měi )光主导,中国厂商(shāng )也在积极(jí )推进HBM国(guó )产化,市场供需(xū )缺(quē )口仍持续扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动(dòng )下,HBM价格预计继(jì )续上涨,市场规(guī )模(mó )预计在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一(yī )提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已经(jīng )全部预定。

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  • 2026-02-25

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