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　　公司方面，富(fù )瀚(hàn )微相关视觉芯片产品广(guǎng )泛(fàn )应用于智慧车行(háng )领域，公(gōng )司车载芯片销(xiāo )售(shòu )额约占总销售额的10%。裕太(tài )微作为专注于(yú )高(gāo )速有线通信芯片的Fabless企业(yè )，已形成主流车载(zǎi )百兆/千兆(zhào )PHY芯片的全面布(bù )局(jú )，正逐步构建主流车载(zǎi )以(yǐ )太网PHY+SW的完整生态(tài )体系。

　　公司方面，纳(nà )芯微是中国车用(yòng )模拟芯片(piàn )最大供应商，已(yǐ )实现车规隔离产品全覆(fù )盖(gài )，公司车规级芯(xīn )片已在大(dà )量主流整车厂(chǎng )商(shāng )/汽车一级供应商实现批量(liàng )装车。东土科(kē )技(jì )参股的神经元公司第二(èr )代(dài )车规级芯片已完(wán )成流片，国内多个主流(liú )车(chē )企已进行测试。

　　SEMI预(yù )计(jì )2024年全球半导体设(shè )备市场规(guī )模将同比+3.4%，达(dá )到(dào )1090亿美元，其中中(zhōng )国占比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模持续提升，其(qí )中中国大(dà )陆市场领先全(quán )球(qiú )，国内半导体制(zhì )造产能尚(shàng )存在较大缺口(kǒu )，设备国产化率还有较大(dà )的(de )提升空间。受益(yì )于下游需(xū )求提升及国产(chǎn )化(huà )率的快速增长，看好国内(nèi )设备、零部件和(hé )材料企业在关键领域的(de )新(xīn )品布局和先进产(chǎn )能带来的(de )订单增量，预(yù )计(jì )未来2~3年国内设备公司的(de )订(dìng )单将快速提升。

　　AI赋能(néng )后价格涨10倍，机(jī )构称该细分行业(yè )量价齐升(shēng )

　　“工业母(mǔ )机(jī )+”百行万企产需对接活(huó )动(dòng )启动，将持续至(zhì )2027年底

　　国产大模型在(zài )应(yīng )用端的能力持续提升，算(suàn )力需求持续强化(huà )，据CIO预计，中国AI算力支(zhī )出(chū )将从2024年的180亿美元(yuán )增长至2029年(nián )的900亿美元。甬(yǒng )兴(xìng )证券认为，底层计算能(néng )力(lì )不断提升推动大(dà )模型能力(lì )持续提升，算(suàn )力(lì )产业链将持续受(shòu )益。

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