A股稳赢要闻龙虎榜丨联化科技跌停,换手率24.36%,游资粉葛净卖出1.43亿,成都系净卖出5053万,上榜席位净卖出2.89亿
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      上市公司中(zhōng ),南亚新材表示,在高速(sù )覆铜板领域(yù ),公司系列产品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优(yōu )势(shì ),是国内率(lǜ )先在各介质(zhì )损耗等级高(gāo )速(sù )产品全系列(liè )通过华为认证的内资覆(fù )铜(tóng )板企业,特(tè )别是高端高(gāo )速产品已在(zài )全球知名终(zhōng )端(duān )AI服务器取得(dé )认证,目前起量较为明(míng )显(xiǎn )。华正新材(cái )覆铜板产品中的高速材(cái )料(liào )可应用于数(shù )据(jù )中心的服务器和交换机(jī )等设备。宝(bǎo )鼎(dǐng )科技表示,2024年公司电子(zǐ )铜箔产量为(wéi )1.56万(wàn )吨,年产能(néng )为1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产(chǎn )品具有面密(mì )度均匀性高,抗剥离强(qiáng )度(dù )大,高温(wēn )延(yán )伸率大及表(biǎo )面粗糙度低(dī )等技术优势(shì )。根据2024年度数(shù )据,约三分之二铜箔产(chǎn )品(pǐn )供给公司下(xià )属覆铜板企业自用,三(sān )分(fèn )之一供应给(gěi )其(qí )他覆铜板及PCB厂家。

      开源证券发(fā )布(bù )研报称,麦肯锡预测,全球脑机接(jiē )口(kǒu )医疗应用市(shì )场规模有望在2030年达到400亿(yì )美(měi )元,脑机接(jiē )口有望取代传统应用带(dài )来(lái )市场增长(zhǎng )。2025年3月脑机接(jiē )口技术首次被国家医保(bǎo )局(jú )设立为独立(lì )收费项目,侵入式脑机(jī )接(jiē )口置入费/侵(qīn )入式脑机接口取出费/非侵(qīn )入式脑机接(jiē )口(kǒu )适配费价格分别为6552/3139/966元/次(cì ),随后湖北(běi )省(shěng )医保局发布全国首个脑(nǎo )机接口医疗(liáo )服(fú )务价格,填(tián )补脑机接口医疗服务的(de )价(jià )格空白,有(yǒu )望加快落地脑机接口落(luò )地(dì )运用。看(kàn )好(hǎo )政策和技术(shù )共振下脑机接口投资机(jī )会(huì )。

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      快堆(快中子(zǐ )增殖反应堆),它利用快(kuài )中(zhōng )子进行核反(fǎn )应产生热量发电,是国际(jì )上公认的第(dì )四(sì )代先进核能系统中的优(yōu )选堆型。快(kuài )堆(duī )是我国“热堆-快堆-聚变(biàn )堆”核能发(fā )展(zhǎn )“三步走”战略至关重要的一步。可(kě )控核聚变(biàn )是(shì )理论上最理想的终极能(néng )源形式之一(yī ),国内外都高(gāo )度重视,近几年资本纷(fēn )纷(fēn )入局,加速(sù )了技术进步和迭代,全(quán )球(qiú )可控核聚变(biàn )的产业化进度明显加速。国金证券表(biǎo )示(shì ),看好可控核聚变行业(yè )在“十五五(wǔ )”期间资本开支进入加速(sù )释放周期,建(jiàn )议关注FRC等装(zhuāng )置建设推进,脉冲电容(róng )、快控开关(guān )相(xiàng )关公司订单有望释放。

      新质生(shēng )产(chǎn )力发展突破(pò )重要方向,行业ETF近2周规(guī )模(mó )实现显著增(zēng )长

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      半导体芯片已(yǐ )成(chéng )为AI算力等诸(zhū )多产业的核心和底座

  • 惊奇短片
  • 2026-02-26

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  新质(zhì )生(shēng )产力发展突破重要方向(xiàng ),行业ETF近2周(zhōu )规(guī )模实现显著(zhe )增长

  半导体芯片已(yǐ )成(chéng )为AI算力等诸(zhū )多产业的核心和底座

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