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　　光大证(zhèng )券(quàn )指出，在(zài )域控制器时代，高算力、高(gāo )性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的(de )核(hé )心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也(yě )是前视一体(tǐ )机的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速(sù )提升，对中(zhōng )高算力芯片(piàn )需求持续提(tí )升。另外从智(zhì )能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看(kàn )，2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界模型，“车位到车位”智驾功能(néng )成(chéng )为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力(lì )、主机厂自研等能力均提(tí )出更高要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂(chǎng )商有望先行(háng )受益，“芯(xīn )片预埋”趋势(shì )为行业带来(lái )较(jiào )高成长确(què )定性。

　　模(mó )拟芯片是用(yòng )于(yú )处理模拟(nǐ )信号的芯片，在电子设备(bèi )管(guǎn )理领域具(jù )备(bèi )电能变换、分配、检测(cè )以(yǐ )及信号的(de )放(fàng )大、转换等功能。模拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业(yè )的重要组成部(bù )分，市场规(guī )模增长主要(yào )得益于消费电(diàn )子、汽车电(diàn )子、工业控(kòng )制等领域的(de )长期需求支撑(chēng )，以及人工(gōng )智(zhì )能(AI)、高性(xìng )能计算、新能(néng )源汽车等新(xīn )兴(xìng )领域的推(tuī )动。中信证券研报表示，经(jīng )历近6个季(jì )度(dù )的调整，结合欧美7家主(zhǔ )要(yào )模拟芯片(piàn )企(qǐ )业一季报数据，以及企业(yè )自身公开表(biǎo )述等，中信(xìn )证券判断本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存周期(qī )已基本触底。

　　据媒体(tǐ )报道，近日(rì )，华为与优(yōu )必选科技在深(shēn )圳达成全面(miàn )合作协议。双方将聚焦具(jù )身智能和人(rén )形(xíng )机器人领(lǐng )域，在技术研发、场景应(yīng )用(yòng )及产业体(tǐ )系(xì )等方面展开合作。通过(guò )华(huá )为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能力，结合优必选(xuǎn )全栈式人形(xíng )机器人技术，共同推动人(rén )形机器人从(cóng )实验室走向工(gōng )业、家庭等(děng )实际场景，提升效率并(bìng )实现规模化复(fù )制。

　　模(mó )拟芯片是用(yòng )于处理模拟信(xìn )号的芯片，在(zài )电子设备(bèi )管理领域具备电能变换、分(fèn )配、检测(cè )以(yǐ )及信号的放大、转换等(děng )功(gōng )能。模拟(nǐ )芯(xīn )片市场作为半导体行业的(de )重要组成部(bù )分，市场规(guī )模增长主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车电(diàn )子、工业控制(zhì )等领域的长(zhǎng )期需求支撑(chēng )，以及人工(gōng )智能(AI)、高性能(néng )计算、新能(néng )源汽车等新(xīn )兴领域的推动(dòng )。中信证券(quàn )研(yán )报表示，经历近6个季度的调整，结(jié )合(hé )欧美7家主(zhǔ )要(yào )模拟芯片企业一季报数(shù )据(jù )，以及企(qǐ )业(yè )自身公开表述等，中信证(zhèng )券判断本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库存周期已(yǐ )基本触底。

　　生成式(shì )AI爆发驱动，该(gāi )领域产业化(huà )进程继续加(jiā )速

　　商务(wù )部：全力为外(wài )贸企业纾困(kùn )解难，提供(gòng )更多支持

　　硅光模块优(yōu )势(shì )明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博(bó )通(tōng )的数据，硅光方案节省(shěng )30%的(de )器件，从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学，该技术(shù )特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一(yī )起，以此实(shí )现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进程继(jì )续(xù )加速。生(shēng )成(chéng )式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术，其应用(yòng )场景从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸(shēn )，是未来数(shù )据中心、云(yún )计算、人工智能等领域的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测，CPO市(shì )场将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集(jí )群需要高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光互(hù )联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　机构指(zhǐ )出，近日博(bó )通透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付(fù )，目前客户(hù )需求十分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发(fā )布了共封装(zhuāng )光(guāng )学技术(CPO)版(bǎn )本，有望推动CPO方案的成熟(shú )。因此深入(rù )布局高速数通模块、DCI互联(lián )与(yǔ )CPO方案的光(guāng )模(mó )块/器件厂商有望受益。

　　上市公(gōng )司(sī )中，久盛电气有产品应用(yòng )到核电领域(yù )。核聚变领(lǐng )域，公司与有(yǒu )关科研所有(yǒu )合作，有少(shǎo )量产品被应用。合锻智能(néng )核聚变业务(wù )主要致力于(yú )解决聚变堆复(fù )杂部件的研(yán )发(fā )制造，已(yǐ )经参与了聚变堆、真空室(shì )、偏滤器等(děng )核心部件的制造预研工作(zuò )。中洲特材(cái )2022年(nián )年报指出，研发项目包括(kuò )“核电反(fǎn )应(yīng )堆X-750锻件”，项目目的是核(hé )聚变反应堆(duī )用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学(xué )成分均匀性、组织均匀性(xìng )要求极高。

　　印尼考(kǎo )虑采购中国歼(jiān )-10战斗机，机(jī )构(gòu )称中国军(jun1 )贸开启新周期

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