外交部:中方在台湾以东的中国管辖海域布设气象观测浮标符合相关法律
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      印尼考虑采(cǎi )购中国歼-10战斗机,机构称中国军贸开启新周期

      硅光模(mó )块优势明显,是后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学,该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通信模块更低功耗(hào )、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技术,其应用(yòng )场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未(wèi )来数据中心、云计算、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

      上市公司中,纳芯微表示,公司马达驱动(dòng )类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个(gè )项目定点, 预计2025年陆续进入(rù )规模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业务主要是由控股子公司极海微电子股份(fèn )有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片(piàn )主要为通用 MCU 和专用SoC,可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任(rèn )务等功能。四维图新旗下杰(jié )发科技专注汽车电子芯片设计超过10年,是国内最早车规级汽车芯片提供商之一,杰发(fā )科技两大产品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并稳定量产多代, SoC芯片出货量已达到8500万套片,MCU芯(xīn )片出货量突破6000万颗。

      项(xiàng )目建设加速,机构称该细分板块已进入密集催化期

      模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号(hào )的芯片,在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功(gōng )能。模拟芯片市场作为半导(dǎo )体行业的重要组成部分,市场规模增长主要得益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据(jù ),以及企业自身公开表述等(děng ),中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

      硅光模块优势明显,是(shì )后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案(àn )节省30%的器件,从而降低成本(běn )。CPO意为共封装光学,该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以此实现光通信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输(shū )延伸,是未来数据中心、云(yún )计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的爆(bào )发驱动,AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

      三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺,重点是(shì )优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的(de )安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。

      据媒体报道(dào ),印尼军方当地时间6月5日消息,印尼政府正就采购中国制造的歼-10战斗机进行可行性评(píng )估。印尼国防部副部长道凡(fán )托(Taufanto)表示,此举旨在提升印尼空军的现代化作战能力,同时(shí )兼顾国防预算的性价比。道(dào )凡托指出,中国歼-10战斗机在印巴冲突中的表现是印尼考虑该机型的重要因素之一。此(cǐ )外,相较于西方同类战机,歼-10的价格更具竞争力,且技术配置符合印尼对“高性价比(bǐ )先进装备”的需求。道凡托(tuō )透露,目前,印尼正重点审查歼-10与现有国防系统的兼容性(xìng )、售后维护支持以及具体采(cǎi )购条款。采购范围可能不限于战斗机,还包括中国制造的舰艇、护卫舰及其他武器装(zhuāng )备。

      《稳定币条例》监管框架的完善为全球跨境支付提供了更合规、高效的结算(suàn )工具,将推动数字货币在跨(kuà )境场景的规模化应用。华西证券认为,随着全球监管框架(jià )逐步完善,稳定币与RWA将深度(dù )融合,成为金融市场关键基础设施。稳定币的合规性和可编程性将推动RWA在绿色金融、供应链金融等领域实现自动化和全球化,助力传统资产实现“链上流动、全球配置”的数字金融新格局。

      三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯(xīn )片解决方案。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的(de )安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优(yōu )的能效比。

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  • 2026-03-03

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  硅光模(mó )块优势明显,是后摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学,该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通信模块更低功耗(hào )、更小体积和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技术,其应用(yòng )场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未(wèi )来数据中心、云计算、人工(gōng )智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方案,以连接数百万GPU。

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  项(xiàng )目建设加速,机构称该细分板块已进入密集催化期

  模(mó )拟芯片是用于处理模拟信号(hào )的芯片,在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等功(gōng )能。模拟芯片市场作为半导(dǎo )体行业的重要组成部分,市场规模增长主要得益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据(jù ),以及企业自身公开表述等(děng ),中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

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  三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯(xīn )片解决方案。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的(de )安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优(yōu )的能效比。

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