港股新消费概念股连续第三日回调!毛戈平跌8%,三日跌超13%;老铺黄金、布鲁可跌6%,泡泡玛特、奈雪的茶、古茗跌超5%
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      上市(shì )公(gōng )司中,汉威科技的新型脑(nǎo )机(jī )接口微纳传感器目前尚处(chù )于(yú )研(yán )究阶段,未来将积极与客(kè )户(hù )企业探讨应用场景及解决(jué )方(fāng )案,加快产品实际应用进(jìn )度(dù )。创新医疗参股的博灵脑机(jī )是(shì )以脑机接口技术和高端医(yī )疗(liáo )器械为核心的科技型企业(yè ),博灵脑机C端产品已进入批(pī )量(liàng )生(shēng )产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实(shí )现上市销售。爱朋医疗控(kòng )股(gǔ )成立的深圳朋睿脑科学技(jì )术(shù )有(yǒu )限公司,主要依托脑机接(jiē )口(kǒu )和柔性传感器、智能算法(fǎ )等(děng )技术,从事神经系统疾病(bìng )诊(zhěn )断、认知训练、睡眠监测等(děng )领(lǐng )域脑疾病相关数字化诊疗(liáo )产(chǎn )品及平台研发。

      下游(yóu )覆(fù )盖“人形机器人+低空”,2027年(nián )或(huò )迎来产业化元年

      高科(kē )技(jì )时代名副其实的“命脉”材(cái )料,这类产品新增需求快(kuài )速(sù )攀(pān )升

      据中国招标投标公(gōng )共(gòng )服务平台7月18日发布的《机(jī )器(qì )人设备采购项目中标公示(shì )》显示,优必选科技中标觅亿(yì )(上(shàng )海)汽车科技有限公司9051.15万元(yuán )机(jī )器人设备采购项目,这是(shì )目(mù )前全球人形机器人企业中(zhōng )标(biāo )金(jīn )额最大的采购订单。此外(wài ),7月18日,中国证监会官网显(xiǎn )示(shì ),宇树科技已开启上市辅(fǔ )导(dǎo ),由中信证券担任辅导机构(gòu )。

      字节跳动旗下火山引(yǐn )擎(qíng )正在封测新一代数字人平(píng )台(tái )

      上海人工智能实验室近(jìn )日(rì )发布超大规模跨域混训技(jì )术(shù )方案

      上市公司中,铂(bó )科(kē )新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并具有小型化、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科技IC封装基(jī )板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于大模型(xíng )底(dǐ )层架构设计的算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效较高,是公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

      伴(bàn )随着AIAgent技术的发展,2025年以来(lái )AI推(tuī )理景气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随着训练和(hé )推(tuī )理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高能效比需(xū )求(qiú ),为降低成本、提高算力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度,各(gè )家云厂商都在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目,力图在(zài )英(yīng )伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化发展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考虑(lǜ )到(dào )ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现在的一年(nián )迭(dié )代一代产品),ASIC有望帮助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间,进而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

  • 重口激情
  • 2026-02-26

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  上市公司中,铂(bó )科(kē )新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并具有小型化、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科技IC封装基(jī )板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于大模型(xíng )底(dǐ )层架构设计的算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效较高,是公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

  伴(bàn )随着AIAgent技术的发展,2025年以来(lái )AI推(tuī )理景气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随着训练和(hé )推(tuī )理的需求增加和分化,传(chuán )统(tǒng )通用芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高能效比需(xū )求(qiú ),为降低成本、提高算力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度,各(gè )家云厂商都在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目,力图在(zài )英(yīng )伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化发展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考虑(lǜ )到(dào )ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(如:由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现在的一年(nián )迭(dié )代一代产品),ASIC有望帮助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间,进而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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