海锅股份实控人等拟减持 净利降2年上市4年共募8.66亿
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      上市公司中(zhōng ),仕(shì )佳光子主营产品中的PLC光分(fèn )路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片(piàn )等系列产品属于光芯片产(chǎn )业(yè ),处于产业链上游核心位置(zhì ),技术要求高,工艺制程复(fù )杂(zá ),存在研发周期长、投入(rù )大(dà )、风险高等特点,具有较(jiào )高(gāo )的(de )进入壁垒,占据了产业链(liàn )的(de )价值制高点。太辰光表示(shì ),保偏光纤是保偏连接器的(de )关(guān )键(jiàn )原材料,保偏光纤连接器(qì )是(shì )CPO方案的关键器件。公司可(kě )根(gēn )据客户需求研发、制造保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品。罗博特科(kē )在(zài )维护已有客户同时,在硅(guī )光(guāng )和CPO领域新增了如英伟达、台(tái )积电等重要客户。目前,ficonTEC已(yǐ )向(xiàng )台积电交付相关微组装设(shè )备(bèi ),适用于台积电目前的CPO封(fēng )装(zhuāng )技术路线。

      行业媒体(tǐ )报(bào )道(dào ),生成式AI的快速发展为诸(zhū )多(duō )行业带来新的机遇,当下(xià )有(yǒu )众多企业加速布局边缘AI。据(jù )调研机构Gartner预测,到2026年80%的全球(qiú )企(qǐ )业将使用生成式AI,50%的全球(qiú )边(biān )缘部署将包含AI。

      据中(zhōng )国(guó )航空工业集团官微消息,近(jìn )日(rì ),AG600批产首架机(1101架)完成总装(zhuāng )下(xià )线。目前,AG600批产第二架机(jī )(1102架(jià ))已完成发动机、起落架等(děng )系(xì )统(tǒng )大件安装和全机线束导通(tōng )绝(jué )缘,正开展航电系统测试(shì )工(gōng )作。批产第三架机(1103架)也已(yǐ )完(wán )成机翼、垂平尾等大部件对(duì )接(jiē ),进入系统安装阶段。

      招商证券研报指出,国内(nèi )核(hé )聚变项目建设加速。3月9日(rì ),CRAFT(聚(jù )变堆主机关键系统综合研(yán )究(jiū )设施)1/8真空室及总体安装系(xì )统(tǒng )通过测试和验收。5月1日,BEST(聚(jù )变(biàn )能紧凑燃烧等离子体装置(zhì ))项(xiàng )目工程总装启动仪式举行(háng ),较原计划提前两个月启动(dòng )。招商证券认为,商业化进程(chéng )加(jiā )速,核聚变板块已进入密(mì )集(jí )催化期。后续相关催化包(bāo )括(kuò )国光电气混合堆项目揭牌(pái )及(jí )潜(qián )在招标包括BEST、CRAFT、星火一号(hào )、“中国环流三号”等项目(mù )密(mì )集招投标。以托克马克为(wéi )代(dài )表(biǎo )的可控核聚变技术正处于(yú )快(kuài )速发展的黄金时期,实验(yàn )堆(duī )的快速落地推动上游设备(bèi )产(chǎn )业链的快速发展,相关企业(yè )有(yǒu )望受益。

      硅光模块优(yōu )势(shì )明显,是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技术选择。根据博通的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的(de )形式集成在一起,以此实(shí )现(xiàn )光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进程继续加速。生成式AI的(de )爆(bào )发式增长正在重塑全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心短距互联向超算中(zhōng )心(xīn )长距传输延伸,是未来数(shù )据(jù )中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的81亿美元,年复合增长率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群(qún )需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联方案,以连接数百(bǎi )万(wàn )GPU。

      智驾成为各大车企(qǐ )竞(jìng )争焦点,这类核心硬件需(xū )求(qiú )持续提升

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  • 2026-02-25

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