李志林:510300反击冲高3413点,持续涨多跌少方能收复
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      据媒体报(bào )道,印尼军方当(dāng )地时(shí )间6月5日消息(xī ),印(yìn )尼政府正就(jiù )采购(gòu )中国制造的(de )歼-10战(zhàn )斗机进行可行性(xìng )评估。印尼国防(fáng )部副(fù )部长道凡托(tuō )(Taufanto)表示(shì ),此举旨在(zài )提升(shēng )印尼空军的(de )现代(dài )化作战能力,同(tóng )时兼顾国防预算(suàn )的性(xìng )价比。道凡(fán )托指出,中国歼(jiān )-10战斗机在印巴冲(chōng )突中的表现是印尼考虑该机型的(de )重要因素之一。此外,相较于西(xī )方同(tóng )类战机,歼(jiān )-10的价(jià )格更具竞争(zhēng )力,且技术配置(zhì )符合(hé )印尼对“高性价(jià )比先进装备”的(de )需求(qiú )。道凡托透(tòu )露,目前,印尼(ní )正重(chóng )点审查歼-10与(yǔ )现有(yǒu )国防系统的兼容(róng )性、售后维护支(zhī )持以(yǐ )及具体采购(gòu )条款。采购范围(wéi )可能不限于战斗(dòu )机,还包括中国制造的舰艇、护(hù )卫舰及其他武器(qì )装备。

     300公里全(quán )连接(jiē ),我国量子(zǐ )直接(jiē )通信领域有(yǒu )新突(tū )破

      三星(xīng )已与(yǔ )英飞凌、恩智浦(pǔ )达成合作,共同(tóng )研发(fā )下一代汽车(chē )芯片(piàn )解决方案。此次(cì )合作将基于(yú )三星(xīng )的5纳米工艺,重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理(lǐ )器的协同设(shè )计”,并致力于(yú )“增强芯片的安(ān )全性能与实时处理能力。三星据(jù )称正在为该领域(yù )开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的(de )能效比。

      据(jù )媒体报道,我国(guó )科研团队创新提(tí )出长距离大规模(mó )可扩(kuò )展全连接量(liàng )子直(zhí )接通信理论(lùn )架构(gòu ),并成功实(shí )现四(sì )节点间300公里级量(liàng )子直接通信网络(luò ),相(xiàng )关研究成果(guǒ )发表于《科学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验结果(guǒ )显示,通信后各节点间共享量子(zǐ )态保真度仍保持(chí )在85%以上,验证了(le )该方(fāng )案在长距离(lí )通信(xìn )中的可靠性(xìng )。经(jīng )300公里传输后(hòu )到达(dá )接受节点的光子(zǐ )对数仍达300~400Hz(赫兹),这意(yì )味着经过编(biān )码后(hòu ),理论通信(xìn )速率(lǜ )可达每秒数(shù )比特(tè )。

      华为与优(yōu )必选签署协议共(gòng )推人(rén )形机器人落(luò )地,机构称产业(yè )发展将明显提速(sù )

      模拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理领域(yù )具备(bèi )电能变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作为半导体(tǐ )行业(yè )的重要组成(chéng )部分(fèn ),市场规模(mó )增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领(lǐng )域的(de )长期需求支(zhī )撑,以及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报(bào )表示,经历近6个(gè )季度(dù )的调整,结(jié )合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企业自(zì )身公开表述等,中信(xìn )证券判断本(běn )轮全(quán )球模拟芯片(piàn )库存(cún )周期已基本(běn )触底(dǐ )。

      上市公司(sī )中,北京君正在(zài )AI技术(shù )方面已持续(xù )投入多年,目前(qián )在NPU和AI算法方面均(jun1 )有自主可控的技术。国科微自研的AI边缘计算芯片(piàn )是基于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片,其搭载(zǎi )公司(sī )自研的NPU,可(kě )适配(pèi )包括轻量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式(shì )模型(xíng )、CV大模型以(yǐ )及多(duō )模态大模型(xíng )等市(shì )场主流大模(mó )型,支持主流计算框(kuàng )架和开发工具,应用(yòng )不局限于纯(chún )大语言模型应用(yòng ),同时支持视觉(jiào )大模型、多模态大模型等应用,可应用于边缘计(jì )算、具身智能、机器(qì )人、工业视(shì )觉等(děng )领域。国芯(xīn )科技(jì )与香港应科(kē )院合(hé )作研发NPU,该技术(shù )将用于公司的汽(qì )车电(diàn )子、工业控(kòng )制和(hé )智能家电应(yīng )用领(lǐng )域的AI芯片开(kāi )发,目前已完成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授权。

      项(xiàng )目建设加速,机构称该细分板块已进入密集催化(huà )期

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  • 2026-02-26

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 300公里全(quán )连接(jiē ),我国量子(zǐ )直接(jiē )通信领域有(yǒu )新突(tū )破

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  华为与优(yōu )必选签署协议共(gòng )推人(rén )形机器人落(luò )地,机构称产业(yè )发展将明显提速(sù )

  模拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理领域(yù )具备(bèi )电能变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作为半导体(tǐ )行业(yè )的重要组成(chéng )部分(fèn ),市场规模(mó )增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领(lǐng )域的(de )长期需求支(zhī )撑,以及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车等新兴领域的推动。中信证券研报(bào )表示,经历近6个(gè )季度(dù )的调整,结(jié )合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企业自(zì )身公开表述等,中信(xìn )证券判断本(běn )轮全(quán )球模拟芯片(piàn )库存(cún )周期已基本(běn )触底(dǐ )。

  上市公司(sī )中,北京君正在(zài )AI技术(shù )方面已持续(xù )投入多年,目前(qián )在NPU和AI算法方面均(jun1 )有自主可控的技术。国科微自研的AI边缘计算芯片(piàn )是基于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片,其搭载(zǎi )公司(sī )自研的NPU,可(kě )适配(pèi )包括轻量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式(shì )模型(xíng )、CV大模型以(yǐ )及多(duō )模态大模型(xíng )等市(shì )场主流大模(mó )型,支持主流计算框(kuàng )架和开发工具,应用(yòng )不局限于纯(chún )大语言模型应用(yòng ),同时支持视觉(jiào )大模型、多模态大模型等应用,可应用于边缘计(jì )算、具身智能、机器(qì )人、工业视(shì )觉等(děng )领域。国芯(xīn )科技(jì )与香港应科(kē )院合(hé )作研发NPU,该技术(shù )将用于公司的汽(qì )车电(diàn )子、工业控(kòng )制和(hé )智能家电应(yīng )用领(lǐng )域的AI芯片开(kāi )发,目前已完成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授权。

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