人民币对美元中间价报7.1510 上调31个基点
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      媒(méi )体报道,日本政府近(jìn )日宣布,将参与为设(shè )计耐用(yòng )性较高且(qiě )安全的核聚(jù )变反应堆、正在欧洲(zhōu )推进的建材试验(yàn )计划。目前(qián )相关设施(shī )正(zhèng )在西班牙(yá )建设,日本将负担其(qí )中一部(bù )分费用。当天在大阪(bǎn )·关西世博会的会场(chǎng ),日本(běn )文部科学(xué )副大臣野中(zhōng )厚与西班(bān )牙(yá )方面相关(guān )人士签署了合作(zuò )备忘录。

      近日,我国在太原(yuán )卫星发射中心使用长(zhǎng )征六号(hào )改运载火(huǒ )箭,成功将(jiāng )卫星互联网(wǎng )低轨04组卫(wèi )星发射升空,卫(wèi )星顺利进入(rù )预定轨道(dào ),发射任务(wù )获得圆满成。

      第(dì )三届低(dī )空(苏州)产(chǎn )业创新生态(tài )大会暨2025数字低空大会(huì )将举行(háng )

      这类(lèi )技术正从实(shí )验室快速(sù )走(zǒu )向商业化(huà )应用

      硅光模(mó )块优势明显(xiǎn ),是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的数(shù )据,硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件,从而(ér )降低成本(běn )。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术(shù )特点在于(yú )将(jiāng )硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集成(chéng )在一起,以(yǐ )此实现光通信模块更(gèng )低功耗(hào )、更小体(tǐ )积和更快的(de )传输速率(lǜ ),主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià ),CPO技术产业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式AI的(de )爆发式增(zēng )长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术,其应(yīng )用(yòng )场景从数(shù )据中心短距互联向超算中心(xīn )长距传输(shū )延伸,是未(wèi )来数据中心、云计算(suàn )、人工(gōng )智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究(jiū )机构发布报告预(yù )测,CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆(bào )发驱动,AI算力集(jí )群需要高带(dài )宽、低延(yán )迟(chí )且节能的(de )光互联方案,以连接数百万(wàn )GPU。

      三(sān )星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作(zuò ),共同(tóng )研发下一(yī )代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合作(zuò )将基于三星的5纳(nà )米工艺,重(chóng )点是优化(huà )内存与处理(lǐ )器的协同设计”,并(bìng )致力于(yú )“增强芯(xīn )片的安全性(xìng )能与实时处理能力。三星据称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度(dù )的(de )SoC方案,以(yǐ )实现更优的能效(xiào )比。

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  • 2026-02-25

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  三(sān )星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作(zuò ),共同(tóng )研发下一(yī )代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合作(zuò )将基于三星的5纳(nà )米工艺,重(chóng )点是优化(huà )内存与处理(lǐ )器的协同设计”,并(bìng )致力于(yú )“增强芯(xīn )片的安全性(xìng )能与实时处理能力。三星据称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度(dù )的(de )SoC方案,以(yǐ )实现更优的能效(xiào )比。

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