瑞联新材跌2.62% 2020年上市募20亿国泰海通保荐
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      商(shāng )务部:将加(jiā )快(kuài )出台优化离(lí )境(jìng )退税等政策(cè )措(cuò )施

      总投(tóu )资(zī )80亿,字节旗(qí )下公司细分算力中(zhōng )心项目迎新进(jìn )展

      机构指(zhǐ )出,AI算力拉动(dòng )PCB需求,封装基(jī )板打开成长空(kōng )间。海内外科(kē )技巨头资本开(kāi )支维持高增,DeepSeek进一步加快AI应(yīng )用渗透,训练(liàn )、推理算力需(xū )求持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块(kuài )等(děng )设备的核心(xīn )部(bù )件将持续受(shòu )益(yì )。

      本次(cì )试(shì )点范围扩大(dà )后(hòu ),服务业扩(kuò )大开放综合试点城(chéng )市总数将增至(zhì )20个,旅游出行(háng )链相关行业β迎来优化。方(fāng )正证券社服团(tuán )队认为,出行(háng )链消费具备强(qiáng )韧性、高弹性(xìng ),为促进内需(xū )消费的重要抓(zhuā )手,叠加五一(yī )假期临近,预(yù )计将成为政策(cè )出台的重要窗口(kǒu )期(qī )。

      国泰(tài )海(hǎi )通表示,小(xiǎo )米(mǐ )汽车业务加(jiā )速(sù )发展,产业(yè )链(liàn )将持续受益(yì )。此前,小米汽车(chē )宣布提升2025年交(jiāo )付量目标至35万(wàn )辆(此前为30万辆(liàng )),在较强的产(chǎn )品力与新车上(shàng )市等因素的共(gòng )同驱动下,小(xiǎo )米汽车销量有(yǒu )望持续加速增(zēng )长。

      近日(rì ),中共中央、国务院印发《教育强国建设(shè )规划纲要(2024—2035年)》,完善拔尖创(chuàng )新(xīn )人才发现和(hé )培(péi )养机制。着(zhe )力(lì )加强创新能(néng )力(lì )培养,面向(xiàng )中小学生实施科学(xué )素养培育“沃(wò )土计划”;面(miàn )向具有创新潜(qián )质的高中学生(shēng )实施“脱颖计(jì )划”等。在战(zhàn )略急需和新兴(xìng )领域,探索国(guó )家拔尖创新人(rén )才培养新模式(shì )。

      上市公(gōng )司中,全志科(kē )技基于RISC-V架构内核(hé )开发的芯片产(chǎn )品(pǐn )已经实现量(liàng )产(chǎn ),并将会持(chí )续(xù )根据客户需(xū )求(qiú )推出新的芯(xīn )片(piàn )产品和解决方案。中科蓝讯高(gāo )端系列讯龙三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能DSP,可满足(zú )音频类各种AI算(suàn )法的应用开发(fā ),并结合双模(mó )蓝牙数据传输(shū ),可很好地连(lián )接到云端,以(yǐ )使用云端的大(dà )模型AI能力。亿(yì )通科技研发的(de )超低功耗人工智(zhì )能芯片黄山3代(dài ),具有双核RISC-V核(hé )高(gāo )性能应用处(chù )理(lǐ )器,可支持(chí )图(tú )形、UI操作等(děng )高(gāo )负载计算。主要应用于智能手(shǒu )表等健康穿戴(dài )类设备、带显(xiǎn )示功能的AIoT物联(lián )网设备,主要(yào )设计目标不是(shì )用于智能眼镜(jìng )、智能戒指。

      AI算力拉动(dòng )需求,这类核(hé )心部件或将持(chí )续受益

      多(duō )家厂商集中发(fā )布该类AI新品

  • 传媒来料
  • 2026-02-26

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  总投(tóu )资(zī )80亿,字节旗(qí )下公司细分算力中(zhōng )心项目迎新进(jìn )展

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  近日(rì ),中共中央、国务院印发《教育强国建设(shè )规划纲要(2024—2035年)》,完善拔尖创(chuàng )新(xīn )人才发现和(hé )培(péi )养机制。着(zhe )力(lì )加强创新能(néng )力(lì )培养,面向(xiàng )中小学生实施科学(xué )素养培育“沃(wò )土计划”;面(miàn )向具有创新潜(qián )质的高中学生(shēng )实施“脱颖计(jì )划”等。在战(zhàn )略急需和新兴(xìng )领域,探索国(guó )家拔尖创新人(rén )才培养新模式(shì )。

  上市公(gōng )司中,全志科(kē )技基于RISC-V架构内核(hé )开发的芯片产(chǎn )品(pǐn )已经实现量(liàng )产(chǎn ),并将会持(chí )续(xù )根据客户需(xū )求(qiú )推出新的芯(xīn )片(piàn )产品和解决方案。中科蓝讯高(gāo )端系列讯龙三(sān )代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能DSP,可满足(zú )音频类各种AI算(suàn )法的应用开发(fā ),并结合双模(mó )蓝牙数据传输(shū ),可很好地连(lián )接到云端,以(yǐ )使用云端的大(dà )模型AI能力。亿(yì )通科技研发的(de )超低功耗人工智(zhì )能芯片黄山3代(dài ),具有双核RISC-V核(hé )高(gāo )性能应用处(chù )理(lǐ )器,可支持(chí )图(tú )形、UI操作等(děng )高(gāo )负载计算。主要应用于智能手(shǒu )表等健康穿戴(dài )类设备、带显(xiǎn )示功能的AIoT物联(lián )网设备,主要(yào )设计目标不是(shì )用于智能眼镜(jìng )、智能戒指。

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