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　　上市公司中，道氏技(jì )术(shù )硅(guī )碳负(fù )极已在多家电芯客户实现销售，并(bìng )与多(duō )家头部电芯客户保持密切互动和(hé )合(hé )作(zuò )，也(yě )储备了相应技术为客户服务。硅宝科(kē )技(jì )硅碳负极产品已通过多家工具(jù )电池和(hé )3C电(diàn )池客户(hù )的测评认证，2024年度，公(gōng )司硅碳(tàn )负(fù )极产品(pǐn )已累计实现百吨级销售。中科(kē )电(diàn )气主营(yíng )业务包括锂电负极业务和磁电(diàn )装(zhuāng )备(bèi )业务(wù )，其中锂电负极业务针对硅基类(lèi )负(fù )极(jí )(包(bāo )括面向固态电池的硅碳负极)有持(chí )续(xù )投(tóu )入(rù )，目前已建设完成中试产线，且(qiě )有产品(pǐn )进(jìn )入多家客户测评和平台开发阶(jiē )段。

　　公司方(fāng )面，通灵股份主要产品(pǐn )为太阳(yáng )能(néng )光伏组(zǔ )件接线盒和汽车外饰件。公司(sī )是(shì )全球光(guāng )伏接线盒行业龙头，2024年全球市(shì )占(zhàn )率(lǜ )为9.4%。钧达股份主营业务为光伏电池片(piàn )的(de )研(yán )发(fā )、生产和销售，主打新一代N型TOPCon太(tài )阳(yáng )能(néng )电(diàn )池(chí )，产品性能达国际先进水平，具备较(jiào )强(qiáng )市场竞争力。

　　开源证券发(fā )布研报(bào )称(chēng )，麦肯(kěn )锡预测，全球脑机接口医疗应(yīng )用(yòng )市场规(guī )模有望在2030年达到400亿美元，脑机(jī )接(jiē )口有望(wàng )取代传统应用带来市场增长。2025年(nián )3月(yuè )脑机(jī )接口技术首次被国家医保局设立(lì )为(wéi )独(dú )立(lì )收费项目，侵入式脑机接口置入(rù )费(fèi )/侵入(rù )式(shì )脑机接口取出费/非侵入式脑机(jī )接口适(shì )配(pèi )费价格分别为6552/3139/966元/次，随后湖北(běi )省医保(bǎo )局(jú )发布全(quán )国首个脑机接口医疗服务价格(gé )，填补脑(nǎo )机接口医疗服务的价格空白，有(yǒu )望加快(kuài )落地脑机接口落地运用。看好政(zhèng )策(cè )和技(jì )术共振下脑机接口投资机会。

　　新(xīn )质(zhì )生产力发展突破重要方向，行业(yè )ETF近(jìn )2周规(guī )模(mó )实现显著增长

　　上市公司中(zhōng )，厦门(mén )钨(wū )业拥有完整的钨产业链，在钨(wū )矿开采(cǎi )、钨冶炼(liàn )、钨粉末、钨丝材和硬质合金(jīn )深(shēn )加工领(lǐng )域拥有较为突出的竞争优势。公(gōng )司是国(guó )内首家具备核聚变装置用ITER偏滤器(qì )钨(wū )探针(zhēn )组件研发和生产能力的企业。章(zhāng )源(yuán )钨(wū )业(yè )主要从事钨矿山资源的开发利用(yòng )及(jí )以钨(wū )为(wéi )原料的仲钨酸铵(APT)、氧化钨、钨(wū )粉、碳(tàn )化(huà )钨粉、热喷涂粉、硬质合金的(de )生产及(jí )销(xiāo )售。翔(xiáng )鹭钨业通过多年的发展，形成(chéng )了(le )从APT到硬(yìng )质合金的产品体系。公司的主(zhǔ )要(yào )产品为(wéi )氧化钨(包括黄色氧化钨、蓝色氧(yǎng )化(huà )钨、紫色氧化钨等)、钨粉，碳化钨粉(fěn )、钨(wū )合(hé )金粉及钨硬质合金、光伏用超细(xì )钨丝等(děng )深(shēn )加工产品。

　　半导体产业是(shì )现代科(kē )技(jì )的基石。随着人工智能新一轮(lún )的爆发(fā )式(shì )发展，半导体芯片已成为AI算力、智能(néng )驾(jià )驶等诸(zhū )多产业的核心和底座，也正成(chéng )为(wéi )全球各(gè )主要国家竞逐的新战场。国信证(zhèng )券(quàn )表示(shì )，台积电上调2025年收入增速预期，关(guān )注(zhù )半(bàn )导体底部配置机遇。台积电预计(jì )AI需求持(chí )续(xù )强劲，非AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年公司(sī )整(zhěng )体收入增速由之前的25%左右上调(diào )到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较高，AI和国产化打开国(guó )内(nèi )成长空(kōng )间。

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