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　　多重力量共振下，AI产业(yè )链迎来新一轮(lún )投资机遇

　　上(shàng )市公司(sī )中，包(bāo )钢股份稀土(tǔ )精矿生产线(xiàn )是世界最大的稀土(tǔ )原料基地，具备生产50%、56%、58%高品(pǐn )质稀土(tǔ )精矿(kuàng )的能力。稀土精矿经过冶(yě )炼分(fèn )离技术，将稀(xī )土分离为单(dān )一或混合稀(xī )土盐类(lèi )、稀土氧化(huà )物及稀土金(jīn )属产品。金(jīn )力永磁(cí )在机器人领(lǐng )域正积极配合世界知名科(kē )技公(gōng )司的具身机器(qì )人磁组件研(yán )发和(hé )产能建(jiàn )设，并(bìng )有小批量的(de )交付。广晟(shèng )有色地处粤港澳大(dà )湾区，是广(guǎng )东省内唯一(yī )合法稀(xī )土采矿(kuàng )权人(rén )，拥有广东省内目前已获(huò )批的(de )全部稀土采矿(kuàng )证，矿产资(zī )源、区位优(yōu )势明显(xiǎn )，并且公司(sī )多年来深耕(gēng )细作打通稀(xī )土全产(chǎn )业链条，行(háng )业竞争优势明显。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用，并具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基(jī )板为(wéi )芯片封装的原材料，主要(yào )配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù )，技术能力(lì )可以满(mǎn )足先进封装(zhuāng )需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服(fú )务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发(fā )是基(jī )于大模型底层(céng )架构设计的(de )算力(lì )芯片，同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构，因此其(qí )能效较高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶(jiē )段性突(tū )破。

　　多(duō )重力量共振下，AI产业链迎(yíng )来新(xīn )一轮投资机遇(yù )

　　公司方(fāng )面，长盛轴(zhóu )承在机(jī )器人领域研(yán )究方向主要(yào )是应用于关(guān )节处的(de )自润滑轴承(chéng )、部分直线执行器中的产(chǎn )品，以及灵巧手的(de )相关部件。此外(wài )，公司(sī )与宇树(shù )科技的合作(zuò )正在有序推(tuī )进中，与智元机器(qì )人的合作正(zhèng )处于技术交(jiāo )流及合(hé )作研发(fā )阶段(duàn )。江苏雷利的“丝杆+行星(xīng )齿轮(lún )箱+直流电机+编(biān )码器”组件(jiàn )可用于灵巧(qiǎo )手中，实现高精度(dù )、高响应的(de )末端操作；公司的(de )无框力矩电(diàn )机及一体化行星模组可用(yòng )于旋(xuán )转关节。

　　公司方面，长盛(shèng )轴承在(zài )机器人(rén )领域研究方(fāng )向主要是应(yīng )用于关节处的自润(rùn )滑轴承、部(bù )分直线执行(háng )器中的产品，以及(jí )灵巧手的相关部件。此外(wài )，公(gōng )司与宇树科技(jì )的合作正在(zài )有序推进中(zhōng )，与智元机器人的(de )合作正处于(yú )技术交流及(jí )合作研(yán )发阶段。江(jiāng )苏雷利的“丝杆+行星齿轮(lún )箱+直(zhí )流电机+编码器(qì )”组件可用(yòng )于灵巧手中(zhōng )，实现(xiàn )高精度、高(gāo )响应的末端(duān )操作；公司的无框(kuàng )力矩电机及(jí )一体化行星模组可用于旋(xuán )转关(guān )节。

　　据报道，“2025国际(jì )低空(kōng )经济博览会”将于7月23日至(zhì )26日举办。

　　上市公司中，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感可以应(yīng )用于ASIC芯(xīn )片，起到为(wéi )其前端供电的作用，并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为芯片封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术能力可以满足(zú )先进(jìn )封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发是基于大模型(xíng )底层架构设(shè )计的算力芯(xīn )片，同(tóng )时可兼容传(chuán )统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是(shì )公司在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段性突破(pò )。

　　脑机接口新(xīn )进展，马斯(sī )克旗下Neuralink首次一天内(nèi )完成两例手(shǒu )术

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