良品铺子被调出中证1000指数样本 首季与去年均亏损
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      SEMI预计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规模将同比(bǐ )+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券(quàn )认为,2024/25年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模持续提升(shēng ),其中中国大陆市场领先全球,国(guó )内(nèi )半导体制造产能尚存在较大缺口(kǒu ),设(shè )备国产化率(lǜ )还有较大的提升空间。受益于(yú )下(xià )游(yóu )需求提升及国产化率的快速增长(zhǎng ),看(kàn )好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关键领(lǐng )域(yù )的(de )新品布局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增(zēng )量(liàng ),预计未来2~3年国内设备公司的(de )订(dìng )单将快速提(tí )升(shēng )。

      华鑫证券毛正分析指出(chū ),随(suí )着人工智能的兴起,对高算力和(hé )带(dài )宽(kuān )的需求推动(dòng )了存储的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高(gāo )带(dài )宽、低延迟和低功耗,突破了(le )传统内存的(de )限(xiàn )制(zhì ),适应AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市(shì )场(chǎng )由海力士、三星和美光主导,中(zhōng )国厂商也在(zài )积(jī )极推进HBM国产化,市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持(chí )续(xù )扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价(jià )格(gé )预计继续上(shàng )涨,市场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美(měi )金。值得一提的是,今年5月,SK海(hǎi )力(lì )士(shì )社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同(tóng )时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

      上海三大先导产业母基金发(fā )布(bù ),总规模1000亿(yì )元(yuán )

      相比于摄像头、毫米波雷(léi )达(dá ),激(jī )光雷达具备高检测置信度、高(gāo )距(jù )离(lí )精度、低延(yán )迟等优势,从高速NOA到城市NOA,融(róng )合(hé )激(jī )光雷达成为当前的主流方案。此(cǐ )外(wài ),智能驾驶在消费者决策中的重(chóng )要性正逐渐(jiàn )提(tí )升(shēng ),智驾车型选配率持续上升,激(jī )光(guāng )雷(léi )达正在成为提升辅助驾驶使用(yòng )率(lǜ )必不可少的(de )传(chuán )感器,市场进入爆发期。长城(chéng )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出,随着我国政策端持续推动(dòng )激(jī )光(guāng )雷达产业发(fā )展,同时激光雷达向智驾、机(jī )器(qì )人(rén )等各应用领域持续扩展,激光雷(léi )达(dá )或(huò )将迎来大规模应用落地,持续(xù )看好相关产(chǎn )业(yè )链(liàn )投资机会。

      “工业母机+”百(bǎi )行(háng )万(wàn )企产需对接活动启动,将持续(xù )至(zhì )2027年底

      据(jù )中(zhōng )研普华产业研究院数据显示,预(yù )计(jì )2025年(nián )中国汽车芯片市场规模或达950.7亿(yì )元(yuán )。国泰君安证(zhèng )券指出,在MCU、智能功率器件、电(diàn )源(yuán )管理芯片等高端芯片领域,国外(wài )厂(chǎng )商(shāng )占据主导地位,高端汽车芯片(piàn )国产化势在(zài )必(bì )行(háng )。

      此前,阿里巴巴宣布未来(lái )三(sān )年(nián )将投入超过3800亿元用于建设云和(hé )AI硬(yìng )件基础设施(shī ),总额超过去十年总和;同时字(zì )节(jiē )、腾(téng )讯等互联网大厂也纷纷加大算(suàn )力(lì )投(tóu )入,行业需(xū )求旺盛。国泰君安认为,阿里(lǐ )巴(bā )巴(bā )大幅增加AI基础设施投资,国内CSP(云(yún )服(fú )务(wù )提供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联(lián )网(wǎng )+”周期中出现的IDC(互联网数据中心)投(tóu )资(zī )热(rè )潮。其他CSP厂商也将同步增加对(duì )AIDC(人工智能数据(jù )中(zhōng )心)的投资,推动国产AI算力产业(yè )链(liàn )的(de )需(xū )求改善。

      消息称,小鹏汽(qì )车(chē )即将推出的“陆地航母”分体式飞行汽车谍(dié )照(zhào )曝(pù )光。从谍照中可以观察到,这款(kuǎn )新(xīn )车(chē )拥有较大的整体尺寸,并采用了独特的六(liù )轮(lún )布(bù )局,侧面还配备了隐藏式门把手(shǒu )。尽(jìn )管前脸部分被严密遮挡,使得(dé )整体造型和灯(dēng )光(guāng )布局尚不清晰,但这些细节预(yù )计(jì )将(jiāng )在(zài )最终的量产版车型中揭晓。小(xiǎo )鹏(péng )汽车此前官方(fāng )介绍,这款陆空一体式飞行汽(qì )车(chē )是(shì )针对未来立体交通系统而设计的(de )。汽(qì )车此前官方介绍,这款陆空一体式飞行汽(qì )车(chē )是(shì )针对未来立体交通系统而设计的(de )。

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  • 2026-02-25

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  “工业母机+”百(bǎi )行(háng )万(wàn )企产需对接活动启动,将持续(xù )至(zhì )2027年底

  据(jù )中(zhōng )研普华产业研究院数据显示,预(yù )计(jì )2025年(nián )中国汽车芯片市场规模或达950.7亿(yì )元(yuán )。国泰君安证(zhèng )券指出,在MCU、智能功率器件、电(diàn )源(yuán )管理芯片等高端芯片领域,国外(wài )厂(chǎng )商(shāng )占据主导地位,高端汽车芯片(piàn )国产化势在(zài )必(bì )行(háng )。

  此前,阿里巴巴宣布未来(lái )三(sān )年(nián )将投入超过3800亿元用于建设云和(hé )AI硬(yìng )件基础设施(shī ),总额超过去十年总和;同时字(zì )节(jiē )、腾(téng )讯等互联网大厂也纷纷加大算(suàn )力(lì )投(tóu )入,行业需(xū )求旺盛。国泰君安认为,阿里(lǐ )巴(bā )巴(bā )大幅增加AI基础设施投资,国内CSP(云(yún )服(fú )务(wù )提供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联(lián )网(wǎng )+”周期中出现的IDC(互联网数据中心)投(tóu )资(zī )热(rè )潮。其他CSP厂商也将同步增加对(duì )AIDC(人工智能数据(jù )中(zhōng )心)的投资,推动国产AI算力产业(yè )链(liàn )的(de )需(xū )求改善。

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