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　　公(gōng )司方面(miàn )，中京电(diàn )子在物(wù )联网与工(gōng )业互联网(wǎng )应用方(fāng )面有相关技术储备和产品销(xiāo )售。罗普(pǔ )特专门(mén )成立基于(yú )物联网(wǎng )技术应用(yòng )的智能硬(yìng )件产品研究院，主(zhǔ )打智慧灯(dēng )杆、智(zhì )能区域控(kòng )制器等(děng )数据感知(zhī )智能终(zhōng )端硬件设备的研发。

　　机(jī )构指出，覆铜板是(shì )PCB核心原(yuán )材料，传(chuán )统服务(wù )器升级+AI服务器渗透驱(qū )动覆铜(tóng )板量价齐(qí )升。覆(fù )铜板在PCB原(yuán )材料成本(běn )中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复(fù )合增速预(yù )计为5.40%。其中，服(fú )务器/存(cún )储器领域(yù )增速预计(jì )为13.6%。

　　上市公司(sī )中，开滦(luán )股份是(shì )唐山煤炭(tàn )龙头企(qǐ )业，生产(chǎn )的焦炭(tàn )用于钢铁冶炼，主要(yào )销售给(gěi )首钢、河(hé )钢等钢铁(tiě )企业。甘肃能化(huà )致力于(yú )构建现代煤基产业体系，煤(méi )炭产业是(shì )公司的(de )核心业务(wù )，景泰白(bái )岩子项(xiàng )目和红沙梁煤炭露天矿的推(tuī )进是其重(chóng )要组成(chéng )部分，此(cǐ )外公司(sī )还积极推(tuī )进煤化工(gōng )产业，致力于清洁(jié )高效气化(huà )气综合(hé )利用项目(mù )的建设(shè )。

　　焦(jiāo )煤近期(qī )供给出现了实质性收(shōu )缩

　　上市公司(sī )中，南亚(yà )新材表(biǎo )示，在高(gāo )速覆铜(tóng )板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有(yǒu )明显优(yōu )势，是国(guó )内率先在(zài )各介质(zhì )损耗等级高速产品全系列通(tōng )过华为认(rèn )证的内(nèi )资覆铜板(bǎn )企业，特别是高(gāo )端高速产(chǎn )品已在全球知名终(zhōng )端AI服务器(qì )取得认(rèn )证，目前(qián )起量较(jiào )为明显。华正新(xīn )材覆铜板产品中的高(gāo )速材料(liào )可应用于(yú )数据中心(xīn )的服务(wù )器和交换(huàn )机等设(shè )备。宝鼎科技表示，2024年公司(sī )电子铜箔(bó )产量为(wéi )1.56万吨，年(nián )产能为1.7万(wàn )吨。公(gōng )司电子铜箔产品具有面密度(dù )均匀性高(gāo )，抗剥(bāo )离强度大(dà )，高温(wēn )延伸率大(dà )及表面粗(cū )糙度低等技术优势(shì )。根据2024年(nián )度数据(jù )，约三分(fèn )之二铜(tóng )箔产品供(gòng )给公司(sī )下属覆铜板企业自用(yòng )，三分(fèn )之一供应(yīng )给其他覆铜板及(jí )PCB厂家。

　　上市(shì )公司中，卧龙电驱在具身智(zhì )能仿生机(jī )器人和(hé )机器狗领(lǐng )域，公司专注于(yú )关节模组的研发与生产，包(bāo )括高爆发(fā )关节模(mó )组、高精(jīng )度仿生(shēng )关节动力(lì )总成、无框力矩电机等多种(zhǒng )类型，并且已与(yǔ )多家头部(bù )企业，包括海外(wài )客户建(jiàn )立深度合作。豪鹏科(kē )技已成(chéng )功进入多(duō )家服务型机器人(rén )、陪伴机(jī )器人、四足机器狗、人形机器人客(kè )户供应链(liàn )，以电(diàn )池方案商(shāng )的专业能力助力(lì )客户快速完成导入设计，加(jiā )快新产品(pǐn )的上市(shì )进程。晶(jīng )品特装(zhuāng )自主研发(fā )了系列化机器人产品，包括(kuò )排爆机器人、侦(zhēn )察机器人(rén )、多用(yòng )途机器人(rén )、核化(huà )检测机器人、火力打(dǎ )击机器(qì )人、伴随(suí )助力机器人等。

　　山西(xī )证券表(biǎo )示，物联网产业链包括感知(zhī )识别层、网络传(chuán )输层、平(píng )台管理层、应用(yòng )服务层。中国物联网市场规(guī )模到2028年将(jiāng )增至3264.7亿(yì )美元，随(suí )着AI渗透(tòu )加速，物(wù )联网行业有望再次迎来蓬勃(bó )发展。

　　开源(yuán )证券发布(bù )研报称(chēng )，麦肯锡(xī )预测，全球脑机接口医疗应(yīng )用市场(chǎng )规模有望(wàng )在2030年达到400亿美元(yuán )，脑机接(jiē )口有望(wàng )取代传统应用带来市场增长(zhǎng )。2025年3月脑(nǎo )机接口(kǒu )技术首次(cì )被国家医保局设(shè )立为独立收费项目，侵入式(shì )脑机接口(kǒu )置入费(fèi )/侵入式脑(nǎo )机接口(kǒu )取出费/非(fēi )侵入式脑机接口适配费价格(gé )分别为6552/3139/966元/次，随(suí )后湖北省(shěng )医保局(jú )发布全国(guó )首个脑(nǎo )机接口医疗服务价格(gé )，填补(bǔ )脑机接口(kǒu )医疗服务的价格(gé )空白，有(yǒu )望加快(kuài )落地脑机接口落地运用。看(kàn )好政策和(hé )技术共(gòng )振下脑机(jī )接口投资机会。

　　上市公司中，东微半导(dǎo )推进主营(yíng )产品高(gāo )压超级结(jié )MOSFET、中低(dī )压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和(hé )产品升级，同时(shí )持续加大(dà )市场开(kāi )拓力度。2024年，公(gōng )司逐步扩大生产规模(mó )，产量(liàng )呈不断提(tí )高的趋势，功率(lǜ )半导体的(de )产销比(bǐ )达到93.81%，达到较高水平。供应(yīng )端，公司(sī )与华虹(hóng )半导体、粤芯半导体及DBHitek等(děng )厂商继续保持稳定的合作关(guān )系。博通(tōng )集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片(piàn )已应用于(yú )AI玩具。茂莱光学为光刻机光(guāng )学系统提供用于(yú )匀光、中(zhōng )继照明(míng )模块的光(guāng )学器件(jiàn )、投影物镜，以及用(yòng )于工件(jiàn )台位移测(cè )量系统的棱镜组(zǔ )件，是光(guāng )刻机实(shí )现光线均匀性与曝光成像的(de )核心模块(kuài )。

　　上市公司(sī )中，道氏技术硅(guī )碳负极已在多家电芯客户实(shí )现销售，并与多(duō )家头部电(diàn )芯客户(hù )保持密切(qiē )互动和合作，也储备了相应(yīng )技术为客户服务(wù )。硅宝科(kē )技硅碳(tàn )负极产品(pǐn )已通过(guò )多家工具电池和3C电池(chí )客户的(de )测评认证(zhèng )，2024年度，公司硅(guī )碳负极产(chǎn )品已累(lèi )计实现百吨级销售。中科电(diàn )气主营业(yè )务包括(kuò )锂电负极(jí )业务和磁电装备(bèi )业务，其中锂电负极业务针(zhēn )对硅基类(lèi )负极(包(bāo )括面向固(gù )态电池(chí )的硅碳负(fù )极)有持续投入，目前已建设(shè )完成中试产线，且有产品(pǐn )进入多(duō )家客户测(cè )评和平(píng )台开发阶段。

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