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　　产(chǎn )能释放(fàng )叠加规(guī )模化效(xiào )应，这(zhè )类材料应用场景不(bú )断拓展(zhǎn )

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接(jiē )口医疗产品有望迎来爆发(fā )期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑机接口技术近年(nián )来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬(péng )勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入式和非侵入式产品研(yán )发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶(jiē )段，但(dàn )研发和(hé )应用潜(qián )力巨大(dà )；随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完(wán )善，脑(nǎo )机接口有望让科技之光加(jiā )速照进(jìn )现实。

　　行(háng )业媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的(de )试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于干法(fǎ )电极的(de )电池验(yàn )证工作(zuò )，公司此前已完成实验室(shì )性能测(cè )试。三(sān )星SDI正在(zài )考虑将干法电极技术应用(yòng )于全固(gù )态电池(chí )，计划(huá )将其作(zuò )为降低制造成本、提升设(shè )备效率(lǜ )和量产(chǎn )速度的(de )竞争手段。

　　自2021年起，随着工(gōng )业级无(wú )人机在(zài )农林植保、测绘地理信息(xī )、工业(yè )巡检、快递物(wù )流、应急救援、安防监控(kòng )等多个(gè )应用领(lǐng )域加速(sù )渗透，其应用场景随技术(shù )的不断(duàn )革新而(ér )日益丰(fēng )富，全球及中国民用无人(rén )机产业(yè )已从“消费级(jí )主导”迈向“工业级驱动(dòng )”的新(xīn )阶段。市场分(fèn )析认为(wéi )，在低空经济政策(cè )红利持(chí )续释放(fàng )、空域(yù )管理改(gǎi )革深化国家战略政策的强力驱动(dòng )下，无(wú )人机行(háng )业迎来规模化、智能化发(fā )展的关(guān )键窗口(kǒu )期。随(suí )着各地低空经济基础设施(shī )逐步启(qǐ )动建设(shè )，以及应急、林业、智慧政务、城市物(wù )流等新(xīn )兴场景(jǐng )的示范(fàn )项目，低空经济相(xiàng )关项目(mù )有望加速落地(dì )执行，行业需求有望从试(shì )点验证(zhèng )转向多(duō )点爆发(fā )。

　　上市公司中，天岳先进碳化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道交通、电网、家电及先(xiān )进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已跻身为国际知名半(bàn )导体公(gōng )司的重(chóng )要供应(yīng )商，公(gōng )司的产品亦在国际(jì )上获得(dé )广泛认可。芯(xīn )联集成(chéng )8英寸碳化硅产线顺(shùn )利推进(jìn )中，相(xiàng )关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相关验证，预计下半年开始(shǐ )量产。英诺激(jī )光依托固体及超快激光器(qì )优势，主要布(bù )局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体领域提供的(de )主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退(tuì )火制程(chéng )的激光器，客户以(yǐ )国外知(zhī )名半导体装备(bèi )公司为(wéi )主。

　　机构称三(sān )星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求(qiú )到第3季度

　　AI算力需求拉动下该(gāi )细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

　　得益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突(tū )破的双(shuāng )轮驱动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出，脑(nǎo )机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验室研究(jiū )大步迈(mài )向市场应用，展现出(chū )蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵(qīn )入式和(hé )非侵入(rù )式产品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力(lì )巨大；随着技(jì )术的迭(dié )代和伦理规范的健全完善(shàn )，脑机(jī )接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现实。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南芯(xīn )科技是(shì )电源及电池领域可(kě )提供端(duān )到端完整解决(jué )方案的(de )稀缺性标的，公司(sī )收入规(guī )模位居(jū )国内模(mó )拟芯片(piàn )设计公司前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近年来，公司在深耕(gēng )智能手(shǒu )机等原(yuán )有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品(pǐn )能力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局(jú )AI电源相关产品。公(gōng )司在储(chǔ )能、光伏、通(tōng )信等领(lǐng )域推出多款充电芯(xīn )片，同(tóng )时布局(jú )机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工业应用市场(chǎng )。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产品量(liàng )产，通(tōng )过新技(jì )术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机(jī )全高清(qīng )显示触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品，以(yǐ )及下沉式显示触控(kòng )产品和(hé )高分辨率穿戴(dài )类产品(pǐn )。新相微在新产品(pǐn )布局方(fāng )面，公(gōng )司应用(yòng )于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片(piàn )、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和电视等领域的时序(xù )控制芯(xīn )片以及(jí )应用于(yú )AR眼镜的微显示相关产品等(děng )新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐步导入市场。

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