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　　硅光模块优(yōu )势明(míng )显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术(shù )选择(zé )。根据博通的数(shù )据，硅光(guāng )方案节省30%的器件，从(cóng )而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为共封装光学(xué )，该(gāi )技术(shù )特点在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形(xíng )式集(jí )成在一起，以此实(shí )现光通信模(mó )块更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的传输速率，主要(yào )用于数据中心领域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命的(de )驱动下，CPO技术产业化(huà )进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发(fā )式增(zēng )长正在重塑全球算力(lì )格局(jú )。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术，其应用场景从数(shù )据中(zhōng )心短距互联向超算(suàn )中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据中心、云(yún )计算、人工智能等(děng )领域的重要支撑。有国际(jì )权威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长主要受AI大模型和(hé )生成(chéng )式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能的(de )光互(hù )联方案，以连接数(shù )百万GPU。

　　2025年6月27日-29日，第三届(jiè )低空(苏州)产(chǎn )业创新生态大会暨(jì )2025数字低空大会将举行。

　　《稳定币条例》监管框架的(de )完善(shàn )为全(quán )球跨境支付提供了更(gèng )合规(guī )、高(gāo )效的结算工具，将推(tuī )动数(shù )字货币在跨境场景的(de )规模(mó )化应(yīng )用。华西证券认为，随着(zhe )全球(qiú )监管框架逐步完善，稳定(dìng )币与RWA将深度融合，成为金(jīn )融市(shì )场关键基础设施。稳定币的合(hé )规性和可编程性将(jiāng )推动RWA在绿色金融、供应链(liàn )金融(róng )等领域实现自动化和全球(qiú )化，助力传统资产实现“链上(shàng )流动(dòng )、全(quán )球配置”的数字(zì )金融(róng )新格(gé )局。

　　据媒体报道(dào )，随(suí )着技(jì )术突破和应用场景不(bú )断涌(yǒng )现，商业航天已成为科技(jì )与资(zī )本竞逐的新高地。目前，多地(dì )正通过政策和产业(yè )基金等方式(shì )吸引、扶持商业航(háng )天企业的发展。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳光子主营产品中(zhōng )的PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯(xīn )片等(děng )系列产品属于光(guāng )芯片(piàn )产业(yè )，处于产业链上游核(hé )心位(wèi )置，技术要求高，工艺制(zhì )程复(fù )杂，存在研发周期长、投(tóu )入大(dà )、风险高等特点，具有较(jiào )高的(de )进入壁垒，占据了(le )产业链(liàn )的价(jià )值制高点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤是保偏连(lián )接器(qì )的关键原材料，保偏光纤(xiān )连接(jiē )器是CPO方案的关键器件。公(gōng )司可(kě )根据(jù )客户需求研发、制造(zào )保偏(piān )光纤连接器产品。罗(luó )博特(tè )科在(zài )维护已有客户同时，在硅(guī )光和(hé )CPO领域新增了如英伟达(dá )、台(tái )积电等重要客户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关微(wēi )组装设(shè )备，适用于台积电目前(qián )的CPO封装技术路线。

　　2025年(nián )被视(shì )为中国脑机接口技术正式(shì )步入(rù )临床的关键一年。此前，北京(jīng )、上(shàng )海等地已纷纷出(chū )台相(xiàng )关产(chǎn )业规划，计划在 2030年前(qián )完成(chéng )5款以(yǐ )上侵入式产品的临床(chuáng )试验(yàn )。上(shàng )海证券指出，脑机接(jiē )口被(bèi )誉为“21世纪最具颠(diān )覆性的(de )技术(shù )”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床试验，中国“北脑一(yī )号”完成首例无线植入手术，Meta公布(bù )非侵(qīn )入式腕带脑机交(jiāo )互原(yuán )型。这些里程碑事件标志(zhì )着脑(nǎo )机接(jiē )口技术正从实验室快(kuài )速走(zǒu )向商(shāng )业化应用。中国市场(chǎng )迎来(lái )高速增长，存在较大上升(shēng )空间(jiān )；多地出台脑机接(jiē )口发展(zhǎn )行动(dòng )方案；中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重大(dà )专项等；龙头企业估值将(jiāng )获额(é )外溢价。

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