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　　上市公司(sī )中，仕佳光子主营(yíng )产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光器(qì )芯片等系(xì )列产品属(shǔ )于光芯片产业，处(chù )于产业链(liàn )上游核心位置，技(jì )术要求高(gāo )，工艺制程复杂，存(cún )在研发周(zhōu )期长、投(tóu )入大、风(fēng )险高等特点，具有(yǒu )较高的进(jìn )入壁垒，占据了产(chǎn )业链的价值(zhí )制高点。太辰光表(biǎo )示，保偏(piān )光纤是保(bǎo )偏连接器(qì )的关键原材料，保(bǎo )偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键(jiàn )器(qì )件。公司(sī )可根据客(kè )户需求研(yán )发、制造保偏光纤(xiān )连接器产(chǎn )品。罗博特科在维(wéi )护已有客(kè )户(hù )同时，在硅光和CPO领(lǐng )域新增了(le )如英伟达(dá )、台积电(diàn )等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装设备，适(shì )用于台积(jī )电目前的(de )CPO封装技术(shù )路线。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理模拟(nǐ )信号的芯(xīn )片，在电子设备管(guǎn )理(lǐ )领域具备(bèi )电能变换(huàn )、分配、检测以及信号的放(fàng )大、转换(huàn )等功能。模拟芯片(piàn )市场作为(wéi )半(bàn )导体行业的重要组(zǔ )成部分，市场规模(mó )增长主要(yào )得益于消费电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等领域(yù )的长期需求(qiú )支撑，以(yǐ )及人工智(zhì )能(AI)、高性(xìng )能计算、新能源汽(qì )车等新兴领域的推(tuī )动。中信(xìn )证券研报表示，经(jīng )历(lì )近6个季度(dù )的调整，结合欧美(měi )7家主要模拟芯片企(qǐ )业一季报(bào )数据，以及企业自(zì )身公开表(biǎo )述(shù )等，中信证券判断(duàn )本轮全球(qiú )模拟芯片(piàn )库存周期(qī )已基本触底。

　　又一低轨(guǐ )卫星发射成功，机(jī )构称我国商(shāng )业航天已(yǐ )经完成“从0到1”的(de )阶段

　　山西证券(quàn )表示，人形机器人(rén )作为AI落地(dì )物理世界的重要载(zǎi )体(tǐ )，其后续(xù )应用场景(jǐng )想象空间(jiān )极大，国内政策支(zhī )持力度不(bú )断提升，2024年以来各(gè )地产业基(jī )金(jīn )加速落地，市场参(cān )与主体从(cóng )初创型企(qǐ )业，汽车(chē )整车厂到各领域龙(lóng )头公司，可以预见产业发展(zhǎn )将明显提速(sù )。行业2025年(nián )进入量产(chǎn )元年，随(suí )着数据积(jī )累、大模(mó )型迭代以及硬件成(chéng )本下降人(rén )形机器人大规模走(zǒu )向(xiàng )工业以及(jí )家用场景(jǐng )值得期待(dài )。

　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后摩尔时代的关(guān )键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博通的数据(jù )，硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光(guāng )学，该技术特点在(zài )于将硅光模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实现光通信(xìn )模块更低(dī )功耗、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率，主(zhǔ )要用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技术产业(yè )化进程继(jì )续加速。生成式AI的爆(bào )发式增长(zhǎng )正在重塑(sù )全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶(píng )颈的关键技术，其(qí )应用场景从(cóng )数据中心短距互联(lián )向超算中(zhōng )心长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要支撑。有国际权(quán )威研究机(jī )构发布报(bào )告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美(měi )元，年复合增长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受(shòu )AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集(jí )群需要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的光互联方案，以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。

　　这类技术(shù )正从实验室快速走(zǒu )向商业化(huà )应用

　　项目建设(shè )加速，机构(gòu )称该细分(fèn )板块已进(jìn )入密集催(cuī )化期

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