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　　上市公司(sī )中，中微公司主(zhǔ )营产品的刻蚀设(shè )备、薄膜设备是(shì )半导(dǎo )体前道关键核心(xīn )设备，市场空间(jiān )广阔，技术(shù )壁垒(lěi )较高。 公司的刻(kè )蚀设备及薄膜设(shè )备持续获得众多(duō )客户(hù )的认可，针(zhēn )对芯(xīn )片制造中关(guān )键工艺的高端产(chǎn )品新(xīn )增付运量及(jí )销售(shòu )额显著提升。富(fù )创精密紧跟先进(jìn )制程发展趋势及(jí )客户需求，坚持(chí )自主研发，以“高精密多工位复(fù )杂型(xíng )面制造技术(shù )”、“高精密微孔制(zhì )造技术”、“不(bú )锈钢超高光(guāng )洁度(dù )制造技术”、“特氟龙加工技术(shù )”为核心技术代(dài )表，主要应用于(yú )工艺(yì )零部件中的(de )过渡腔、传输腔(qiāng )、反(fǎn )应腔、匀气(qì )盘及(jí )工艺气体传送与(yǔ )流量控制等产品(pǐn )中，并应用于刻(kè )蚀、薄膜沉积、CMP 等设备中。上海(hǎi )新阳主要开发用(yòng )于集(jí )成电路制造(zào )的关(guān )键工艺材料，包(bāo )括电镀液及添加(jiā )剂、清洗液(yè )、光(guāng )刻胶、研磨液四(sì )大系列产品，处(chù )于整个产业链的(de )上游(yóu )环节，随着(zhe )半导(dǎo )体制造市场(chǎng )的增长而增长，并对(duì )半导体产业(yè )的发(fā )展起着重要支撑(chēng )作用。

　　据媒(méi )体报道，小米集(jí )团合伙人、集团(tuán )总裁(cái )卢伟冰在业(yè )绩电话会上表示(shì )，小(xiǎo )米YU7预发布后(hòu )广受(shòu )用户喜爱，比小(xiǎo )米SU7刚刚亮相时更(gèng )加出圈、更(gèng )受欢(huān )迎。 卢伟冰透露(lù )，YU7技术发布后预(yù )约咨询量超过同(tóng )期SU7，截止5月25日，“YU7技(jì )术发布会”的留资用户是“SU7技术(shù )发布会”同(tóng )期的(de )3倍左右，YU7比SU7有更(gèng )大的受众面，我(wǒ )们对YU7非常有信心(xīn )。YU7预计将于今年(nián )7月正(zhèng )式上市。

　　随着人工智能(néng )技术(shù )的飞速发展(zhǎn )，自(zì )动驾驶正迎来前(qián )所未有的变革。从智能感知(zhī )到精(jīng )准决策，从高效(xiào )控制到数据驱动(dòng )，人工智能为自(zì )动驾(jià )驶注入了强(qiáng )大的(de )动力。海通(tōng )证券指出，此前(qián )自动(dòng )驾驶大模型(xíng )开发(fā )的主要门槛包括(kuò )算力、数据闭环(huán )等，自动驾驶领(lǐng )先企业多为头部(bù )科技(jì )企业；Deepseek发布(bù )推理更快的模型(xíng )之后(hòu )，后发企业(yè )(包括(kuò )整车和方案商)有(yǒu )望获得新的机会(huì )，自动驾驶(shǐ )算法(fǎ )领域有望呈现百(bǎi )花齐放的局面。因此2025年将迎来高(gāo )阶智(zhì )驾高速渗透(tòu )的一(yī )年，产业链(liàn )机遇繁多。

　　公司(sī )方面，旭光(guāng )电子(zǐ )参股子公司成都(dōu )储翰科技股份有(yǒu )限公司是一家专(zhuān )注于接入网光模(mó )块和(hé )光组件、生(shēng )产及销售的高新(xīn )技术(shù )企业，拥有(yǒu )从芯(xīn )片封装到光电器(qì )件到光电模块的(de )垂直整合产(chǎn )品线(xiàn )。鸿博股份全资(zī )子公司英博数科(kē )作为国内较早面(miàn )向市(shì )场提供先进(jìn )智算(suàn )集群公共服(fú )务的公司，其自研的(de )AI算力和大模(mó )型应(yīng )用服务平台英博(bó )云由高性能GPU算力(lì )云服务、大模型(xíng )应用服务、算力(lì )资源(yuán )纳管解决方(fāng )案以及智算中心(xīn )解决(jué )方案四个核(hé )心部(bù )分构成，致力于(yú )为企业、开发者(zhě )和国内大规(guī )模AI算(suàn )力需求方提供高(gāo )效益、多样化的(de )GPU智算服务。

　　华泰(tài )证券表示，继续(xù )看好国内核(hé )聚变迎来招标大年，2024-2030年资本开支(zhī )复合(hé )增速或达80%。自下(xià )而上统计全球核(hé )聚变试验装置投(tóu )产正在加速，预(yù )计未(wèi )来每年都会(huì )有2~3个装置投产，乐观(guān )情形下2024-2030年国(guó )内核(hé )聚变装置资本开(kāi )支复合增速有望(wàng )达到80%，重点(diǎn )关注(zhù )下半年合肥聚变(biàn )新能BEST/CFEDR，中核集团(tuán )聚变能源、江西(xī )星火(huǒ )一号、成都(dōu )先觉(jiào )聚能等百亿级项目今年实施进度(dù )对产业链订(dìng )单的(de )潜在拉动。

　　机构指出，作为(wéi )电子系统的“心(xīn )脏”，模拟芯片(piàn )在电(diàn )子电路中应(yīng )用广泛，AI可穿戴(dài )设备(bèi )逐步渗透、汽车(chē )电动化与智能化(huà )浪潮有望驱动行(háng )业实现量价齐升(shēng )。

　　国盛证券(quàn )认为，对25Q1及2025全年(nián )AI服务器的乐观展(zhǎn )望可(kě )能来源于高(gāo )端服(fú )务器机柜逐步放量，英伟达GTC大会(huì )召开在即，硬件(jiàn )升级可期，目前(qián )英伟达供应链大(dà )部分下行风险已(yǐ )经充分释放，PCB、电源(yuán )、连接、散(sàn )热等升级不断，看好(hǎo )产业链充分(fèn )受益(yì )于AI浪潮。

　　一(yī )季度中欧班列进(jìn )出口货物同比增(zēng )长4%

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