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　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月(yuè )全球半导体销售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长；SIA总裁兼首席(xí )执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次出现(xiàn )环(huán )比(bǐ )增长，在美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售(shòu )额增加的推动下，全球(qiú )市(shì )场(chǎng )继续实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同(tóng )时，在对人工智能、云基(jī )础(chǔ )设(shè )施和先进消费电子产品(pǐn )的(de )需(xū )求推动下，新的WSTS行业预(yù )测(cè )表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券认为，电子(zǐ )半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望加速(sù )出(chū )清(qīng )修复，产业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公(gōng )司利润有望持续复苏。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端(duān )的(de )性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业(yè )发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速(sù )率和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　该国宣布将(jiāng )这(zhè )一金属出口临时禁令再延(yán )长(zhǎng )三(sān )个月

　　智能算力规模的(de )快(kuài )速增长直接催生了对高效(xiào )散(sàn )热技术的迫切需求。国泰(tài )海(hǎi )通证券表示，AI算力需求快(kuài )速(sù )增(zēng )长，数据中心液冷有望加(jiā )速(sù )发展。随着AI应用快速发展(zhǎn )，算力密度提升，算力设备(bèi )、数(shù )据中心机柜对散热需求大(dà )幅(fú )增长，液冷技术加速导入(rù )。国信证券认为，AI时代，算(suàn )力(lì )芯(xīn )片功率持续提升，设备功(gōng )率(lǜ )密度触及传统风冷降温方(fāng )式(shì )极限，液冷技术应用大势(shì )所(suǒ )趋。当前阶段，液冷应用(yòng )主(zhǔ )要(yào )采用冷板式技术；浸没式(shì )方(fāng )案是长期发展方向。同时(shí )，国内PUE考核趋严，运营商液(yè )冷(lěng )白(bái )皮书规划有望进一步加速(sù )国(guó )内液冷应用。

　　电极制(zhì )作(zuò )可采用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用湿法涂浆方式(shì )制(zhì )作电极，近年干法工艺成(chéng )为(wéi )行业发展趋势。东方证券(quàn )认(rèn )为，设备是规模量产的基(jī )石(shí )，有望成为降本突破口。通(tōng )过(guò )拆解固态电池核心制造工(gōng )艺(yì )发现：干法工艺不仅是电(diàn )池(chí )降(jiàng )本的有效手段，也是天然(rán )适(shì )配全固态电池的制片工艺(yì )；等静压的材料致密化能力(lì )或(huò )可(kě )迁移至固态电池中，改善(shàn )孔(kǒng )隙率与电极/电解质的界面(miàn )复(fù )合问题；叠片在固态电池(chí )装(zhuāng )配工艺中有望成为主流，而(ér )设(shè )备精度要求大幅提升。全(quán )固(gù )态电池获得全产业链的共(gòng )同(tóng )关注与合力布局，方向性(xìng )与(yǔ )趋(qū )势性明确。当前工艺设备(bèi )成(chéng )熟度不足成为固态电池产(chǎn )业(yè )化的主要桎梏之一，掌握(wò )核(hé )心(xīn )设备供应能力的厂商有望(wàng )受(shòu )益。

　　上市公司中，南(nán )芯(xīn )科技是电源及电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案的(de )稀(xī )缺(quē )性标的，公司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定(dìng )盈(yíng )利(lì )基石。近年来，公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓宽产品能力边(biān )界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司(sī )正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等领(lǐng )域(yù )推(tuī )出多款充电芯片，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓展工业应用市场。天德(dé )钰(yù )2024年(nián )多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产，通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机(jī )全(quán )高(gāo )清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品，以及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新(xīn )相微在新产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片、应用(yòng )于(yú )车(chē )载显示和电视等领域的时(shí )序(xù )控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产品等新产品(pǐn )已(yǐ )陆(lù )续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　根据高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国内固态电池行业的扩产(chǎn )规(guī )划规模超过50GWh，拟投资总额(é )约(yuē )150亿(yì )元。申万宏源证券电新团(tuán )队(duì )认为，考虑到目前国内首(shǒu )条(tiáo )0.1GWh干法电极产线已正式投入(rù )运(yùn )营(yíng )，同时行业内诸多厂商纷(fēn )纷(fēn )聚焦硫化物技术路线，看(kàn )好(hǎo )干法设备和硫化物电解质(zhì )是(shì )全(quán )固态电池的核心增量。

　　上市公司中，南芯科技是(shì )电(diàn )源及电池领域可提供端到(dào )端(duān )完整解决方案的稀缺性标(biāo )的(de )，公司收入规模位居国内模(mó )拟(nǐ )芯片设计公司前列，且以(yǐ )消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石(shí )。近(jìn )年来，公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的同时积(jī )极(jí )拓宽产品能力边界，向汽(qì )车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正在布局(jú )AI电(diàn )源相关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多(duō )款(kuǎn )充(chōng )电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工(gōng )业(yè )应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显(xiǎn )示(shì )驱动芯片新产品量产，通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触(chù )控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以(yǐ )及(jí )下沉式显示触控产品和高(gāo )分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微(wēi )在(zài )新(xīn )产品布局方面，公司应用(yòng )于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示(shì )和(hé )电视等领域的时序控制芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示(shì )相(xiàng )关产品等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并(bìng )将逐步导入市场。

　　上(shàng )市(shì )公司中，吉林化纤表示，公(gōng )司的碳纤维工艺适合做树(shù )脂(zhī )基的复合材料，具有多规(guī )格(gé )产(chǎn )品，可以应用到多领域。公(gōng )司的碳纤维在无人机和汽(qì )车(chē )轻量化方面均进行积极拓(tuò )展(zhǎn )和(hé )合作，已经取得一定的效(xiào )果(guǒ )。中复神鹰表示，依托神(shén )鹰(yīng )西宁2.5万吨碳纤维项目的全(quán )面(miàn )投(tóu )产，在连续两期工程的技(jì )术(shù )锤炼和制造经验加持下，目(mù )前已经具备成熟掌握万吨(dūn )碳(tàn )纤维制造技术能力，是国(guó )内(nèi )唯(wéi )一一家成熟掌握干喷湿纺(fǎng )万(wàn )吨碳纤维产业化技术的企(qǐ )业(yè )。中简科技生产的碳纤维(wéi )材(cái )料(liào )目前主要用于航空航天领(lǐng )域(yù )，无人机是其中应用方向(xiàng )之(zhī )一。

　　上市公司中，南(nán )芯(xīn )科(kē )技是电源及电池领域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决方案的稀(xī )缺(quē )性标的，公司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利(lì )基石。近年来，公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司(sī )正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产品。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通信等领域(yù )推(tuī )出多款充电芯片，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天德钰(yù )2024年(nián )多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产，通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全(quán )高(gāo )清显示触控产品、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显示触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应用于(yú )车(chē )载显示和电视等领域的时(shí )序(xù )控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已(yǐ )陆(lù )续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

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