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　　模拟芯片是用于处理模拟(nǐ )信号的芯(xīn )片(piàn )，在电子设备管理领域具备电(diàn )能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以及信号的放大、转(zhuǎn )换(huàn )等功能。模(mó )拟(nǐ )芯片市场作为半导体行(háng )业(yè )的(de )重要组成部(bù )分(fèn )，市场规模增长主要得益(yì )于(yú )消(xiāo )费电子、汽车电子、工业控制等领域(yù )的(de )长(zhǎng )期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新兴领域的推(tuī )动。中信(xìn )证(zhèng )券(quàn )研报表示，经历近6个季度的(de )调整，结合(hé )欧(ōu )美(měi )7家主要模拟芯片企业一季(jì )报(bào )数据，以(yǐ )及(jí )企(qǐ )业自身公开表述等，中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券判断本轮(lún )全(quán )球模拟芯片库存周期已基(jī )本(běn )触(chù )底。

　　据中国航空工业集团官微消(xiāo )息(xī )，近日，AG600批产首架机(1101架)完成总装下线。目(mù )前(qián )，AG600批产第二架机(1102架)已完成发动(dòng )机、起落(luò )架(jià )等(děng )系统大件安装和全机线束导(dǎo )通绝缘，正(zhèng )开(kāi )展(zhǎn )航电系统测试工作。批产(chǎn )第(dì )三架机(1103架(jià ))也(yě )已(yǐ )完成机翼、垂平尾等大(dà )部(bù )件(jiàn )对接，进入(rù )系(xì )统安装阶段。

　　《2025中国(guó )商(shāng )业(yè )航天创新(xīn )生态报告》显示，2024年商业航(háng )天(tiān )市(shì )场迅速升温，融资事件达138起，披露融资(zī )金(jīn )额(é )202.39亿元，创历史新高。民生证(zhèng )券指出，政(zhèng )策(cè )不断鼓励支持引导商业航天(tiān )发展，产业(yè )迎(yíng )黄(huáng )金发展机遇。2025年政府工作(zuò )报(bào )告中明确(què )提(tí )及(jí )：培育壮大新兴产业、未(wèi )来(lái )产业。深入(rù )推(tuī )进战略性新兴产业融合集(jí )群(qún )发(fā )展。开展(zhǎn )新技术新产品新场景大规模(mó )应(yīng )用(yòng )示范行动，推动商业航天、低空经济、深(shēn )海(hǎi )科技等新兴产业安全健康发(fā )展。政府(fǔ )工(gōng )作(zuò )报告中将“商业航天”置于(yú )首位凸显该(gāi )产(chǎn )业(yè )重要战略意义，叠加应用(yòng )领(lǐng )域持续突(tū )破(pò )，产业有望迎来高速发展(zhǎn )黄(huáng )金(jīn )机遇。此外(wài )，2025年将是我国两大星座规模(mó )组(zǔ )网(wǎng )发力之年(nián )，同时地面终端应用环节将(jiāng )有(yǒu )望(wàng )在今年迎来重大变革。

　　2025年被视为中(zhōng )国(guó )脑(nǎo )机接口技术正式步入临床的(de )关键一年(nián )。此(cǐ )前，北京、上海等地已纷纷(fēn )出台相关产(chǎn )业(yè )规(guī )划，计划在 2030年前完成5款以(yǐ )上(shàng )侵入式产(chǎn )品(pǐn )的(de )临床试验。上海证券指(zhǐ )出(chū )，脑机接口被(bèi )誉(yù )为“21世纪最具颠覆性的技(jì )术(shù )”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机接口(kǒu )领(lǐng )域(yù )迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验，中国“北脑一号”完成首例无线植(zhí )入(rù )手(shǒu )术，Meta公布非侵入式腕带脑机(jī )交互原型。这(zhè )些里程碑事件标志着脑机接(jiē )口技术正从(cóng )实(shí )验(yàn )室快速走向商业化应用(yòng )。中(zhōng )国市场迎来(lái )高(gāo )速增长，存在较大上升空(kōng )间(jiān )；多地出台(tái )脑机接口发展行动方案；中(zhōng )国(guó )“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项(xiàng )等(děng )；龙头企业估值将获额外溢价。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，汉得信息2024年加快发展(zhǎn )，加大了智(zhì )能(néng )体的研发及商用推动，上半(bàn )年即实现了(le )约(yuē )2500万(wàn )的营收(在2024年中报中有披(pī )露(lù ))。公司与火山(shān )引(yǐn )擎通过整合双方先进技术(shù )、服务等优势(shì )资源，助推企业私域运营体(tǐ )系(xì )的(de )落地进程。润欣科技利用多年来在AIoT、传(chuán )感(gǎn )领域的技术和客户积累，与上游半导体(tǐ )设(shè )计(jì )公司合作，为重点客户定制(zhì )无线智能家(jiā )电(diàn )芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。基(jī )于公司在低(dī )功(gōng )耗(hào )无线连接芯片、智能穿(chuān )戴(dài )SOC芯(xīn )片及多模态(tài )传(chuán )感器技术(视觉/听觉/环境感(gǎn )知(zhī ))的领先优势(shì )，依托谷歌、字节、阿里等(děng )云(yún )平(píng )台设计智能模块和软件工具，利用无线(xiàn )芯(xīn )片的空口优化，使智能终端设备可直接(jiē )参(cān )与(yǔ )模型训练和推理。南兴股份(fèn )子公司唯一(yī )网(wǎng )络定位于数字经济基础设施(shī )服务提供商(shāng )，业(yè )务范围包括：数据中心(xīn )、云(yún )计算和云联(lián )网(wǎng )；数据中心作为算力的物(wù )理(lǐ )承载，是数(shù )字经济发展的关键基础设施(shī )。唯(wéi )一网络与字节跳动公司有业务来往。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据，硅光方案节(jiē )省(shěng )30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学(xué )，该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集成在(zài )一(yī )起，以此实(shí )现光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率，主要用于数据中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在(zài )重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈(jǐng )的(de )关键技术，其应用场景(jǐng )从(cóng )数(shù )据中心短距(jù )互(hù )联向超算中心长距传输延(yán )伸(shēn )，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究机构发(fā )布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集(jí )群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　媒体(tǐ )报(bào )道，日本政(zhèng )府近日宣布，将参与为设计(jì )耐(nài )用(yòng )性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧(ōu )洲(zhōu )推进的建材试验计划。目前相关设施正(zhèng )在(zài )西(xī )班牙建设，日本将负担其中(zhōng )一部分费用(yòng )。当天在大阪·关西世博会的(de )会场，日本(běn )文(wén )部(bù )科学副大臣野中厚与西班(bān )牙(yá )方面相关人(rén )士(shì )签署了合作备忘录。

　　上(shàng )海证券认为(wéi )，量子计算已成为大国科技(jì )竞(jìng )争(zhēng )的核心领域，海外科技巨头IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导路线持续突破，微软另辟拓扑蹊径，而(ér )中(zhōng )国在量子计算多路径探索中(zhōng )占据重要地(dì )位(wèi )，我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大。根(gēn )据(jù )ICVTA&K及(jí )光子盒研究院数据，2024年全(quán )球(qiú )量子产业规(guī )模(mó )为50亿美元，预计到2035年产业(yè )规(guī )模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为(wéi )2527亿(yì )美(měi )元。

　　华为与优必选签署协议共推人(rén )形(xíng )机器人落地，机构称产业发展将明显提(tí )速(sù )

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