*ST立航连亏2年半 2022上市募3.79亿华西证券保荐
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      2025年被视为中国脑机接(jiē )口(kǒu )技术正式步入临床的关(guān )键一年。此前(qián ),北京、上(shàng )海等地已纷(fēn )纷(fēn )出台相关(guān )产业规划,计(jì )划在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入(rù )式产品的临床(chuáng )试验。上(shàng )海证券指出,脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪(jì )最(zuì )具颠覆性的技术”;行(háng )业发展快速:2023-2024年,全球(qiú )脑(nǎo )机接口领域(yù )迎(yíng )来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试验,中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首例(lì )无线植入手术(shù ),Meta公布非(fēi )侵(qīn )入式腕带脑(nǎo )机(jī )交互原型(xíng )。这些里程碑(bēi )事件标志着脑机接口技(jì )术(shù )正从实验室快(kuài )速走向商(shāng )业化应用。中(zhōng )国市场迎(yíng )来高速增长,存(cún )在较大上升空间;多地(dì )出台脑机接口(kǒu )发展行动(dòng )方(fāng )案;中国“脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究”国家(jiā )科技重大专项等;龙头(tóu )企(qǐ )业估值将获额外溢价。

      机构指出(chū ),近日博(bó )通(tōng )透露其新一(yī )代(dài )Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启动交付,目前客户需求十分旺盛(shèng )。此次Tomahawk 6亦发布了(le )共封装光(guāng )学技术(CPO)版本,有望推动(dòng )CPO方案的成熟。因(yīn )此深入布局高速数通模(mó )块、DCI互联与CPO方(fāng )案的光模(mó )块(kuài )/器件厂商有(yǒu )望(wàng )受益。

      模拟芯片是(shì )用于处理模拟信号的芯(xīn )片(piàn ),在电子设备管理领域(yù )具备电能变换(huàn )、分配、检(jiǎn )测以及信号(hào )的(de )放大、转(zhuǎn )换等功能。模(mó )拟芯片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业的重要组成(chéng )部分,市(shì )场规模增长主(zhǔ )要得益于(yú )消费电子、汽(qì )车(chē )电子、工业控制等领域(yù )的长期需求支(zhī )撑,以及(jí )人(rén )工智能(AI)、高(gāo )性(xìng )能计算、新能源汽车等(děng )新兴领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券研报表示,经历近6个(gè )季度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主要模拟芯(xīn )片(piàn )企业一季报数据,以及(jí )企业自身公开表述等,中(zhōng )信证券判断本(běn )轮全球模(mó )拟芯片库存周(zhōu )期已基本触底。

      上(shàng )市(shì )公司中,仕佳光子主营(yíng )产品中的PLC光分(fèn )路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光(guāng )器(qì )芯片等系(xì )列产品属于光(guāng )芯片产业,处于产业链(liàn )上(shàng )游核心位置,技术要求(qiú )高,工艺制程(chéng )复杂,存(cún )在(zài )研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特点(diǎn ),具有较高的进入壁垒(lěi ),占据了产业链(liàn )的价值制(zhì )高点。太辰光(guāng )表示,保偏光纤是保偏(piān )连(lián )接器的关键原材料,保(bǎo )偏光纤连接器(qì )是CPO方案的(de )关(guān )键器件。公(gōng )司(sī )可根据客(kè )户需求研发、制造保偏光纤连接器产(chǎn )品(pǐn )。罗博特科在维护已有(yǒu )客户同时,在(zài )硅光和CPO领(lǐng )域(yù )新增了如英(yīng )伟(wěi )达、台积电等重要客户(hù )。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付(fù )相关微组装设(shè )备,适用(yòng )于台积电目前(qián )的CPO封装技术路线。

      媒(méi )体报道,近日南方科技(jì )大学深港微电(diàn )子学院呼(hū )唤(huàn )助理教授课(kè )题(tí )组在应用(yòng )于物联网、可(kě )穿戴系统、下一代生物(wù )医(yī )疗等多个关键领域的模(mó )拟与混合信号(hào )集成电路(lù )设计取得多项(xiàng )重(chóng )要成果。

      香港《稳(wěn )定币条例》正式成为法(fǎ )例(lì )

      中商产业(yè )研究院分(fèn )析师预测,2025年(nián )中国数据要素市场规模(mó )将(jiāng )达到2042.9亿元。招商证券认(rèn )为,AI跟数据要(yào )素结合有(yǒu )望(wàng )诞生数据变(biàn )现(xiàn )新方式,当前国家统筹(chóu )数据侧、算力侧基础设(shè )施(shī )发展,国产AI全产业链面(miàn )临历史性成长(zhǎng )机遇,继(jì )续重点关注AI应(yīng )用(yòng )、数据要素重点环节等(děng )布局机会。

      我国将(jiāng )部(bù )署建设10个国家(jiā )数据要素(sù )综合试验区

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  • 2026-02-25

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  我国将(jiāng )部(bù )署建设10个国家(jiā )数据要素(sù )综合试验区

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