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　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和(hé )高热导率(lǜ )等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　媒体报道，近日，半导体个股(gǔ )密集获连续上(shàng )调评(píng )级。据统计(jì )，截至6月18日，在评级机构(gòu )家数(shù )5家及以上的个(gè )股中，以机(jī )构一致评级连(lián )续3个(gè )月环比提升(shēng )，最新评级(jí )较3个月前提升(shēng )幅度(dù )超6%为条件进(jìn )行统计，21股浮(fú )出水面。从21只潜(qián )力股所处行业(yè )分布来看，半导(dǎo )体行业个(gè )股相(xiàng )对较多，盛(shèng )科通信-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦、汇顶科技机(jī )构一致评级连(lián )续3个(gè )月环比提升(shēng )且最新一致评(píng )级较3月前提(tí )升幅(fú )度超6%。

　　市(shì )调机构集邦(bāng )科技表示，三(sān )星持(chí )续减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不(bú )应求情况可能(néng )延续(xù )到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速用(yòng )户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调(diào )查，DDR4现货价大(dà )幅扬(yáng )升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以上(shàng )。

　　电极制(zhì )作可采用湿(shī )法和干法工艺(yì )，目(mù )前行业多采(cǎi )用湿法涂浆(jiāng )方式制作电极(jí )，近(jìn )年干法工艺(yì )成为行业发展(zhǎn )趋势。东方证券(quàn )认为，设备是(shì )规模量产的(de )基石(shí )，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发现：干(gàn )法工艺不仅是(shì )电池(chí )降本的有效(xiào )手段，也是天(tiān )然适配全固(gù )态电(diàn )池的制片工艺(yì )；等静压的(de )材料致密化能(néng )力或(huò )可迁移至固(gù )态电池中，改善孔隙率与(yǔ )电极(jí )/电解质的界(jiè )面复合问题；叠片在固态电池(chí )装配工艺中有(yǒu )望成为主流(liú )，而(ér )设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全固态电池获得全产业链的共(gòng )同关注与合(hé )力布局，方向(xiàng )性与(yǔ )趋势性明确(què )。当前工艺设(shè )备成熟度不(bú )足成(chéng )为固态电池产(chǎn )业化的主要(yào )桎梏之一，掌(zhǎng )握核(hé )心设备供应(yīng )能力的厂商(shāng )有望受益。

　　公(gōng )司方面，德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局主要(yào )集中于通用型(xíng )存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研(yán )发与(yǔ )产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销售的存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　近(jìn )期，科创板连续受(shòu )理3家公司，支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业(yè )。高温超导材(cái )料正是当前(qián )新材(cái )料产业的前沿(yán )方向，而基(jī )于超导磁体的磁约束聚变技术(shù )最具工程化(huà )潜力。上半年(nián )来，我国可控核(hé )聚变领域进展(zhǎn )不断。华泰证券(quàn )发布研报称，可控核聚变(biàn )正从短期主题(tí )投资(zī )变成长期产(chǎn )业投资，预(yù )计未来几年全球每(měi )年有约2~3个核(hé )聚变装置建设(shè )投产，行业加速(sù )从0到1，产业链(liàn )招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持续催化(huà )。

　　据媒(méi )体报道，近日(rì )，全球首例介入(rù )式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢(zhī )运动(dòng )功能修复试(shì )验在我国完成(chéng )，成功帮助一名(míng )偏瘫患者实现(xiàn )运动功能修(xiū )复。该研究由(yóu )南开(kāi )大学段峰教(jiāo )授团队牵头(tóu )，联合福建三博脑(nǎo )科医院教授(shòu )林志雄、福建(jiàn )省第二人民医院(yuàn )教授吴成翰，在三博脑科(kē )医院(yuàn )福建院区完成(chéng )试验。据悉(xī )，自受试者大(dà )脑血管内导入介(jiè )入式脑机接(jiē )口设备以来，术后(hòu )未出现感染(rǎn )、血栓形成等(děng )情况，系统运行(háng )稳定，实现了(le )脑电信号的(de )精准采集与交(jiāo )互控(kòng )制。

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