斯瑞新材募资不超6亿定增获上交所通过 国泰海通建功
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      商务(wù )部:全(quán )力为外(wài )贸企业纾困解难,提供更多支(zhī )持(chí )

      据(jù )海关总署最新公布的数据显示(shì ),4月份(fèn ),按美元计,我国出口同比增长(zhǎng )8.1%,继(jì )续(xù )保持增(zēng )长态势。中信建投证券韩军认(rèn )为(wéi ),面(miàn )对(duì )“关税战”,我国外贸企业经(jīng )受(shòu )了考(kǎo )验,展现了我国外贸强大的韧性(xìng )。中邮(yóu )证券曾(céng )凡喆认为,我国跨国企业(yè )数量(liàng )众(zhòng )多,物(wù )流需求极其分散,且对于中小(xiǎo )企(qǐ )业而(ér )言(yán ),自建物流体系成本高,因此(cǐ )往(wǎng )往选(xuǎn )择货代服务满足其物流需求。

      又(yòu )一(yī )低轨卫(wèi )星发射成功,机构称我国商业(yè )航(háng )天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到1”的阶段

      我国(guó )将(jiāng )部署(shǔ )建设10个国家数据要素综合试验区(qū )

      跨(kuà )境银行(háng )间支付清算有限责任公司(sī )将于(yú )陆(lù )家嘴论(lùn )坛期间举行CIPS跨境银企合作专场(chǎng )活(huó )动

      生成式AI爆发驱动,该领域产业(yè )化(huà )进程(chéng )继续加速

      模拟芯片是用于处(chù )理模(mó )拟(nǐ )信号的(de )芯片,在电子设备管理领域具(jù )备(bèi )电能(néng )变(biàn )换、分配、检测以及信号的放(fàng )大(dà )、转(zhuǎn )换(huàn )等功能。模拟芯片市场作为半(bàn )导体行(háng )业的重(chóng )要组成部分,市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要(yào )得益于(yú )消费电子、汽车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领(lǐng )域(yù )的长期需求支撑,以及人工智(zhì )能(néng )(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的(de )推(tuī )动。中(zhōng )信证券研报表示,经历近6个季(jì )度(dù )的调(diào )整(zhěng ),结合欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业(yè )一季(jì )报(bào )数据,以及企业自身公开表述(shù )等,中(zhōng )信证券(quàn )判断本轮全球模拟芯片库(kù )存周(zhōu )期(qī )已基本(běn )触底。

      2025火山引擎原动力大(dà )会(huì )·春(chūn )于(yú )6月11日-12日举行,本次大会聚焦大(dà )模(mó )型与(yǔ )AI云原生等前沿领域。包括Agent开发、多模态(tài )理解、深度思考、AI云原生等多个话题(tí )。

      光(guāng )大证券指出,在域控制器时代(dài ),高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成(chéng )为智能(néng )驾驶的核心部件。除了域(yù )控制(zhì )器(qì ),智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核心零(líng )部(bù )件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透率将迅速(sù )提(tí )升,对中高算力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾(jià )驶的技术层面来看,2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车位到车位(wèi )”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算(suàn )力、方案商能力、主机厂自研等(děng )能力(lì )均(jun1 )提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车(chē )OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下(xià ),第三(sān )方SoC厂商有望先行受益,“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确定性。

      申(shēn )万宏源(yuán )表示,地缘政治冲突背景下,中(zhōng )国军(jun1 )贸(mào )关注度将持续提升。印巴爆发(fā )激烈冲(chōng )突,过程中中国军工外贸产品引(yǐn )发高(gāo )度(dù )关注,其成熟性将会获得国际高度认(rèn )可(kě ),从(cóng )而(ér )不断促进中国军贸产品打开国(guó )际(jì )市场(chǎng ),中国军贸开启新周期,从而提(tí )升整个(gè )行业市(shì )场空间和估值。

  • 探花曰刨
  • 2026-02-24

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  光(guāng )大证券指出,在域控制器时代(dài ),高算(suàn )力(lì )、高性能、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成(chéng )为智能(néng )驾驶的核心部件。除了域(yù )控制(zhì )器(qì ),智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机的核心零(líng )部(bù )件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透率将迅速(sù )提(tí )升,对中高算力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾(jià )驶的技术层面来看,2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世界模型,“车位到车位(wèi )”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车企竞争焦点,对(duì )芯片算(suàn )力、方案商能力、主机厂自研等(děng )能力(lì )均(jun1 )提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车(chē )OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下(xià ),第三(sān )方SoC厂商有望先行受益,“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确定性。

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